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打静电时，哪接地，哪就打死，请帮忙分析
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最近公司一款CTA手机，外壳上有个金属支架，主板的屏下面有大面积的露铜，主按键的FPC处有露铜。采用9K接触式打法。主板是采用MTK平台，在接口处都接有压敏电阻
现在试用的方法有以下：
1。金属外壳全部不接地，一枪就挂。
2。于按键部位，屏部位充分接地，在屏那截打静电，打哪处哪处挂，按键处没问题。
3。于按键部位充分接地，屏部位不接地，在屏那截打静电，只有几处打静电挂。（事实证明屏那截不能接地）
4。把屏的那截用不导电布将露铜处全部包起来，使屏与主板的地完全隔开（除了fpc地网络），按键那截充分接地，结果在屏那截有几处打静电挂。
5。裸板露铜处接触式打9K，一枪就挂。（是否说明这个主板）
盼望同仁能够提出一些有建设性的意见，不胜感激。
现在试用的方法有以下：
1。金属外壳全部不接地，一枪就挂。
2。于按键部位，屏部位充分接地，在屏那截打静电，打哪处哪处挂，按键处没问题。
3。于按键部位充分接地，屏部位不接地，在屏那截打静电，只有几处打静电挂。（事实证明屏那截不能接地）
4。把屏的那截用不导电布将露铜处全部包起来，使屏与主板的地完全隔开（除了fpc地网络），按键那截充分接地，结果在屏那截有几处打静电挂。
5。裸板露铜处接触式打9K，一枪就挂。（是否说明这个主板）
盼望同仁能够提出一些有建设性的意见，不胜感激。
关键是现在不知道问题出在哪
问题已经解决,是打静电的方式不对.
空气打是8K
接触打是+-4K
问题已经解决,是打静电的方式不对.
空气打是8K
接触打是+-4K
那为什么我们公司的主板空气放电是10K呢?
接触放电是+-5K呢?
注意：
ESD的诊断思路主要是疏通和隔离，请具体问题具体分析！
空气打是8K
接触打是+-4K
请注意,这是静电标准.
当然在自己实验室里要提高一点.
静电解决主要是两个原则：导和堵。
导是首要条件就是要将电荷导到接地平面上实现电荷的释放。
堵是次要条件如果有些地方无法导地，就在结构处想办法在壳体上堵住电荷进入手机。
具体问题要具体分析。
另一定要明确测试方法，有时公司内部的测试要比CTA的要求严格，分清试验目的后再开枪。
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