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ESD求助:前面板USB接触放电测试不过

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先简单介绍下我们的产品:PCB是两层板设计(主芯片SOC,DDRIII,Tuner,Demo),机构上面是除了前面板,上下左右后都是金属材质,产品有两个USB接口,后面板上的是onboard(ESD接触4KV可以过),前面板上的是块独立的小板,没有多余元器件,通过cable(cable是带shielding的,共5pin,两个GND相连,其中一根从前面板出来呈网状包裹USB四根信号线,到主板连接处再抽头出来,两边各有2-3cm的抽头)直连到主板上,主板插座处有放置一个TVS arry,同时保护电源、D+和D-,随后D+/D-还经过comchoke,GND经过FB到主板系统地。
Fail状况:画面定格,花屏,黑屏;
另外还有个奇怪的现象时,上盖不上的时候状况会好些;
放电:4KV,contact,连续放电20次,频率1Hz(产品有下地)
先前有将comchoke拿掉,结果还是会fail,个人感觉静电在cable上的传导过程中产生的电磁干扰的危害更大些,因为是两层板设计,bottom层为了GND的完整,大部分走线都在表层,有在小板上面做一些文章,比如加个bead想削弱下ESD的能量,效果不明显;或者断掉小板与主板GND的连接,小板USB shielding直接下来就近连接到机壳地,还是没有什么效果;考虑可能是电磁干扰到主板上的敏感信号,产生感应电动势,影响到主IC或者DDR,详细检查过主板上的回路,并没有发现什么问题,对一些预留器件产生的floating trace有做负载或者断线处理,基本也没有什么用处。
请教下各位是否碰到过类似问题,如果有好的解决办法请不吝赐教,感激不尽!
另外还想请教下,如果是主IC的抗ESD能力过差,在IC内部是否有什么好的改进办法?本人是做系统应用的,对IC内部的设计还是比较陌生。

谢谢你的回复。
四层板,将高速和敏感信号走内层确实是个解决办法,但是我们最开始的定位就是两层板,拼cost啊。

可以尝试改成四层板就可以了.

第一: 主板插座处有放置一个TVS arry,同时保护电源、D+和D-。
注明:这个TVS的位置明显错误。TVS器件离USB接口越近,效果越好。离得远了,ESD能量已经通过其他路径泄放了。
第二:前面板上的是块独立的小板,没有多余元器件,GND经过FB到主板系统地。
注明:如果外壳是金属壳,主板与小板子最好与外壳地直接连接。如果外壳不是金属的,主板与小板子的地应该直接连接。否则ESD能量经过FB的话,会产生大量的干扰能量,造成两边的地电位有压差。

你好,能问一下,问题解决了么?

可能是电磁干扰到主板上的敏感信号,产生感应电动势,影响到主IC或者DDR.

这个大家都这么解决啊,就是著名IC厂商的都有这个问题,有没有什么好办法?

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