散热解决方案

散热解决方案
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?由于电子产品不断的更新换代，产品设计越来越精良细小化如笔记本电脑，灯饰，播放
器，手机，电视，等等，由于产品空间变小，所以带来的散热难问题越来越严重，对于
这样的问题，只有研发出多种高性能的热传导材料，才能应对各种各样的复杂情况散热
问题。想办法让热量快速散去，或者快速传递到产品外界，才能确保产品的使用性能和
寿命。选择合适的热传导材料，才能达到散热快的目的。以下是解决方案。
?导热界面材料的重要性描叙：
散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。
一：以下为未使用导热界面材料的散热器与发热件的解析图片。
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1：散热器与发热器件都属于高硬度材料，因此无法紧密贴合，所以就出现了中间的白色空洞，为空气。
2：空气是导热性很差，因此热量无法顺利快速的通过。散热速度受到严重影响。
二：再来看看用过导热界面后的散热效果解析图片:
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1：蓝色为导热界面填充材料，软性的导热界面材料可以紧密贴合两界面，空气不存在了。
2：热量开始沿着直线传播的方式，快速传递到散热器上面，散热效果得到提高。
?导热界面材料的选择：
深圳市新科环电子有限公司研发出多款导热材料，有片材的，膏状的，粘接型的。
在选择导热材料的时候，要看产品的需求情况选择不同导热系数，绝缘强度，可操作性来选
折自己合适的产品。
产品特性介绍：
1. 导热硅脂（价格便宜，使用方便，但是对于需要绝缘的地方就不可使用。对于产品外
观要求比较严的产品也不可使用）
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2. 导热硅胶片 （新型片材柔软材料，使用更方便，绝缘性能佳，导热系数高。）
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3 导热粘接胶 （用于固定散热片或重量较轻的散热器，无需添加其它工具固定。）
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?产品的使用方法：
在选择好导热材料之后，还要注意使用方法，如果使用方法不错误，也会造成散热效果不良。不同的导热材料，使用的时候需要注意的问题也不一样，具体可以在购买时候向公司的销售人员咨询。

友情帮顶下

路过，顺带看看，学习学习

期待不光从散热材料上解析，更从PCB设计上给点建议。

看到顶一下，咯咯

电子设备是否需要散热关键取决于芯片功耗，而散热效果好不好，最重要的还是取决于结构的设计，单纯的使用这些材料是治标不治本。