emc design guideline3 zh

機構部分：
1.FDD、CO ROM、HDD 之接觸方式
1.1.以螺絲固定。
1.2.以彈片接觸下地，至少6個。其優劣順序以鈹銅、磷青銅、不鏽鋼、鋁、鐵。
1.3.以Gasket接觸下地。
1.4.以Conductive Tape 接觸下地。
1.5.以背導電膠之Al foil接觸下地。
1.6.儘量不要使用轉接 cable，connector 宜直接對接。
2.Glide Pad
2.1.Glide Pad之 GND 點必須與鐵件接觸，然以螺絲固定而下地。
2.2.以Gasket接觸下地。
2.3.以不鏽鋼或鐵件給予接觸下地。
2.4.按鈕之腳 pin，應以絕緣處理之。
2.5.PC板之固定孔，必須導通，並且以螺絲或金屬物連接下地。
3.Audio DJ
3.1. Push button 宜噴漆，不宜電鍍。
3.2. Push button board之固定孔，至少要有2個以上之固定孔。
3.3. PC板之固定孔，必須導通，並且以螺絲或金屬物連接下地。
3.4. Speaker Wire必須預留 Ferrite Core，其規格是
8mm(D)X5mm(d)X10mm(L)。
4. Audio Board
4.1. Connector 上之金屬片，應貼Gasket下地。
4.2. 至少鎖3螺絲。
5.DIMM & PCI 之門蓋
5.1. 底蓋與門蓋之四周接合面，應預留 35mm之寬度。
5.2. 底蓋之DIMM door & PCI door之設計力求密封性，建議能在設計
之初就預留一空間，使門蓋四周能貼1mm厚之gasket。門蓋鎖上
後，gasket能被壓縮小於0.7mm。　
5.3.門蓋之螺絲，以2 顆為最佳，次之以1顆。

6.Key Board & 上蓋之關係
6.1.在設計之初就預留一空間，貼 5(w)X0.5mm(t) 之Gasket，並壓縮到0.4mm。
6.2. 鎖螺絲固定 Key board，以4顆為最佳。
7. LCD之Coaxial cable ＆ FPC cable
7.1. LCD背蓋及主機底蓋須各留一根boss以便與LCD cable之導電布
鎖在一起而與大地連接。
7.2. 預留 Ferrite core (6X4X10mm,DxdxL) 之空間。
7.3. Coaxial cable 之 M/B端的 connector必須有兩個固定孔鎖到主
機板。
7.4. Connector 上之轉接板，必須有鐵片覆蓋之。
7.5. 包導電布時，其導電布上之任意兩點長度間的阻抗須小於1Ω。
7.6. Cable儘量避免轉接。
7.7. Cable上下各貼一塊10(w)X2mm(t)X20mm(l) 之gasket與背面之
金屬面接觸，並壓縮到1.6mm。
8. LCD 背蓋及底蓋及上蓋之關係
8.1. 金屬遮蔽件，以面及多面接觸，切勿以點及線接觸。
8.2. Al foil貼在背蓋上，並與hinge連接在一起。
8.3. Hinge & Al foil 鎖在LCD 背蓋上。
8.4. Hinge 整支金屬柱，應與 M/B 及上蓋全部接觸在一起。
8.5. 上蓋必須鎖34顆螺絲到I/O bracket上。
8.6. 金屬遮蔽件，應保持完整性，切勿空空洞洞。
8.7. 金屬遮蔽件，應設計能與PCB 周圍之 Ground trace 緊密接觸，
且接觸性良好。
9. I/O bracket 接觸
9.1. I/O bracket之上下應以面接觸，其接觸面為 5mm。
9.2. 在設計之初就預留一空間，能貼Gasket，其規格是
5mm(w)X0.5mm(t)，並壓縮到0.4mm。
9.3. 並且以螺絲強迫接觸，切勿以線接觸。
10. Battery 底下之鐵片
10.1. 應與底蓋金屬連接在一起。
10.2. 由下往上摺，並用螺絲鎖上。

11. Thermal module
11.1. CPU之heat sink必須與外殼確實緊密結合在一起，需以螺絲直
接透過 connector 至M/B 與 Boss 瑣在一起。
11.2. CPU 底下四周，必須銲4個彈片下地。
12. 彈片之應用
12.1. 在CPU的四周每一邊加1個適合的彈片接觸Heat Sink。
12.2. 在CPU的PCB另一面的四周每一邊加 1個適合的彈片接觸機
殼。
12.3. 在FDD & HDD之connector GND pin 旁加一個適合的彈片去接
觸機殼。
12.4. 在Battery connector之GND pin 旁加一個適合的彈片去接
觸機殼。
12.5. All I/O ports 之GND pin旁加一個適合的彈片去接觸機殼。
12.6. 在板內以 5cm平均的加一個適合的彈片去接觸機殼。
13. Wire的理線
13.1. Modem & LAN wire cable應走板邊，並避開DC/DC components
& High Frequency components。
13.2. All wire cable應走板邊，並避開DC/DC components & High
Frequency components。
13.3. All wire cable 應預留Ferrite Core 之空間，其規格
是6mm(D)X20mm(L)。
14. LAN & modem Jack 應在mother board 上，不宜分開而獨立。
15. 外殼電鍍
15.1. LCD前後蓋及主機上下蓋之接合面，應有2mm 之接觸。
15.2. 銅釘必須低於 Boss 20條。
。?0.2?15.3. 以兩端最遠之對角位置，其阻抗應
16. 產品外觀表面應儘量設計為不導電，以防止ESD。
17. 小PC板，至少要有23個固定孔，並且均勻分佈。

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