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PCB主板分割地是否会影响ESD效果?
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一般来说,如有特殊要求才需要将模拟地和数字地(还有的将RF地与主地)分割开来,MTK622*平台要求将RF笼子与表层地隔开。如果将BB笼子也与表层地分割开始,是否会造成整板的ESD性能降低?
就个人认为,没有特殊要求的话,尽量不要这样做,不知道是不是这样?在下抛砖引玉,期望高手出来探讨探讨
RF 需要,但BB的就不需要隔地了。
如果这样做了的话(BB也与表层地分割),会不会降低ESD性能?
那要看你割的那部分,他的连通性了。还有你是不是只割表层?
就是只分割表层呢。
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