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高速高密度多层PCB的EMC的仿真工具比较—免费奉送

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高速高密度多层PCB的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计师不得不面对的最大设计挑战。目前随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(少数甚至已工作到GHz级以上)，而且越来越多的高速I/O端口和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，这些因素均使得今天的高速高密度PCB设计变得越来越普遍。不少工业分析家也指出，进入二十一世纪以后，超过80%的多层PCB设计都是针对高速电路的。
目前业界可用于帮助解决这类SI/EMC问题的主要PCB设计工具有Cadence的Allegro PCB SI 230/630和EMControl、Mentor的HyperLynx和Quiet Expert、图研(Zuken)的Hot-Stage和EMC Adviser、以及Altium的PCB Designer和P-CAD。
【文件名】:06320-高速高密度多层PCB的EMC的仿真工具比较.rar
g4DvRgCa.rar (51.24 KB)

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