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本人专做手机按键(KEYMAT)设计，ESD困惑，求解
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本人从事手机按键设计时间不长，遇到一个ESD问题。
请大家帮忙共同检讨。
从上至下，keycap---遮光片---导光板(与硅胶molding)-----LED，
开始LED测试不过（导光板的导光孔下面的LED被击坏)，到处试方法，
比如硅胶中加防静电剂，但是仍旧不行，
后来把导光板的导光孔改浅(即，导光板加厚0.3），ESD测试过了(led没坏)，
问题是：
如何计算导光板到底多厚，才能抑制LED被击坏？
怎么计算空气电阻？距离？
keycap厚度？电阻？
masksheet电阻？
注：导光板的及KEYCAP的材料为pc，
总结说，就是如何计算？公式？
谢谢！
请大家帮忙共同检讨。
从上至下，keycap---遮光片---导光板(与硅胶molding)-----LED，
开始LED测试不过（导光板的导光孔下面的LED被击坏)，到处试方法，
比如硅胶中加防静电剂，但是仍旧不行，
后来把导光板的导光孔改浅(即，导光板加厚0.3），ESD测试过了(led没坏)，
问题是：
如何计算导光板到底多厚，才能抑制LED被击坏？
怎么计算空气电阻？距离？
keycap厚度？电阻？
masksheet电阻？
注：导光板的及KEYCAP的材料为pc，
总结说，就是如何计算？公式？
谢谢！
导光孔是在导光板里面啊 导光板是平的，导光孔其实就是在导光板上有一个凹的坑而已。
你能介绍些关于如何计算电压啊，击穿介质厚度等等信息或者公式吗？
你的导光孔是嵌在导光板里面的吗？最终导光孔在最顶上不镂空出来是这样吗？
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