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求 ＰＣＢ设计中关于ＥＭＣ问题的处理资料？
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求 ＰＣＢ设计中关于ＥＭＣ问题的处理资料?
一般来说，接地往往是影响EMC好坏的重要因素。要事先决定一此高频杂讯元件是接地比较好或隔离比较好。
IO DEVICE附近不能摆大信号零件。
时序电路附近不摆不相关零件及TRACE。
CLK TRACE为第一优先要走的线，并取最短路径。
高频线要走内层并与其它引线保持距离，避免平行
接地固定点和内层地要多点坚强连接。
IO CONNECTOR的地和外壳的地要多点连接。
类比电路的地和逻辑电路的地，要做合理明确切割。
这个问题涉及很多。
一时间很难全面的回答。
还是请你多关注这个版区，不时会有相近的问题和资料。
——共同提高。
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