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2015年5月6号，上海，林恩咨询举办高级ESD防护设计课程.
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这次ESD防护设计课程主要讲授在先进工艺平台, 高速电路, 无线界面, 特别耐高压等设计方面, 以及在特殊环境应用领域的汽车电子, 工业产品方面的ESD问题探讨和设计。通过这次课程, 让学员更清楚得了解在高密度, 小型化, 复杂功能电子设备设计的背景下, 如何实现减少ESD 设计面积, 设计时间, 提高IC性能和完成苛刻的ESD/ LATCH-UP, EOS等各项指标的要求。随着IC先进制程技术的应用, 芯片功能的增多和尺寸的减小, 对于半导体厂和设计公司来说, 不断面临着产品对静电保护ESD提出的越来越高的要求。
本次课程提供ESD设计方面的革新，使设计公司能够把ESD融入IC设计中，让产品在生产、装配、运输过程中能够有更好的良率。同时也可以提供-0N-CHIP TVS解决方案来针对系统层级的ESD STRESS。
这次授课老师为Bart Keppens，ESD/EOS领域的专业权威人士，丰富的工业界ESD防护设计经历，2002年之前就职于IMEC（比利时微电子研究中心），现任Sofics 公司Director Technical Marketing。SOFICS, 作为欧洲ESD和EOS 领域的资深企业, 早已成为TSMC IP中心, 设计中心的联盟成员, 也是UMC的合作伙伴。ESD IP覆盖一直到了28nm的先进工艺制程，与此同时, 在新的工艺平台SOI, 3D-IC, FINFETs方面, 公司也提出了创新的ESD解决方案。
本次课程提供ESD设计方面的革新，使设计公司能够把ESD融入IC设计中，让产品在生产、装配、运输过程中能够有更好的良率。同时也可以提供-0N-CHIP TVS解决方案来针对系统层级的ESD STRESS。
这次授课老师为Bart Keppens，ESD/EOS领域的专业权威人士，丰富的工业界ESD防护设计经历，2002年之前就职于IMEC（比利时微电子研究中心），现任Sofics 公司Director Technical Marketing。SOFICS, 作为欧洲ESD和EOS 领域的资深企业, 早已成为TSMC IP中心, 设计中心的联盟成员, 也是UMC的合作伙伴。ESD IP覆盖一直到了28nm的先进工艺制程，与此同时, 在新的工艺平台SOI, 3D-IC, FINFETs方面, 公司也提出了创新的ESD解决方案。
The Course Schedule:
THEME 1:Introduction
- Reason for On-chip ESD protection
THEME 2:ESD design window
- Concept
- ESD test models
THEME 3:ESD protection approach overview
- Device types
- Protection concepts
THEME 4:ESD protection for advanced CMOS
- Analog interfaces
- Advanced CMOS nodes
- High voltage tolerant interfaces
- Wireless interfaces
- High speed interfaces
- ESD protection in SOI processes
- Sofics approach and track records
THEME 5:ESD protection in high voltage, BCD
- ESD protection in high voltage
- Automotive, industrial applications
- Sofics approach and track records
THEME 6:Summary, conclusions
- Summary
- Trends
- Tools
- Conclusions
怎样参加？
因为不能发链接，请百度相关课程，或者林恩咨询，可以找到网上注册报名或者填写报名回执表，谢谢！
谢谢大家支持！
本次课程提供ESD设计方面的革新，使设计公司能够把ESD融入IC设计中，让产品在生产、装配、运输过程中能够有更好的良率。同时也可以提供-0N-CHIP TVS解决方案来针对系统层级的ESD STRESS。
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