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多层PCB如果都用通孔连接，对EMC和ESD有什么恶化？
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在做一个产品，用的是手机电路，但是摆器件的空间比较大。
想问1个问题：
如果所有的连接孔都用通孔，即贯穿所有层，射频那部分该怎么做来防止辐射？
对孔直径有没有什么要求？或者说正面走线，背面用一层铜箔包起来，能不能把信号屏蔽住。
我最怕的就是基带的信号和射频的信号传来传去！
还有什么其他的方法？因为做的不是手机，所以方法可以灵活
希望得到大家的帮助，谢谢
想问1个问题：
如果所有的连接孔都用通孔，即贯穿所有层，射频那部分该怎么做来防止辐射？
对孔直径有没有什么要求？或者说正面走线，背面用一层铜箔包起来，能不能把信号屏蔽住。
我最怕的就是基带的信号和射频的信号传来传去！
还有什么其他的方法？因为做的不是手机，所以方法可以灵活
希望得到大家的帮助，谢谢
不能都用通孔，这是肯定的。应由比较完整的地层。
走线要上下左右全包，避免平行。
地层是完整的,因为地方比较大,所以背面没有器件,只是靠近大电池.
敏感走线上下左右也会包地
器件都放在了正面, 也不需要象手机一样挤. 没有audio，LCD,只需要GPRS发些信号就行。
我担心的地方是：
1、晶振那块，假设线走在第1层，3层是地，5层也是。通孔打下去，会不会有时钟信号会越过第3，5层地从第6层辐射出去. 或者外界信号从第六层通孔进去，过了3，5层地还没挡住，进而干扰了晶振。
2、TC，PA芯片接地那块,虽然这样直接连地,。会不会也有象第1条提出的情况一样。
如果从手机layout来讲这当然不行啦，我以前也没这么干过，请教版主和大家
这些你都不用担心，手机做成单面板的多了。如果你打通孔能在bga 走通的话，能将所有的线都走在互不干扰的层里面。你当然可以用通孔了。
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