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emc design guideline zh
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硬體部分:
1.PC板之堆疊順序
No.6 Layers8 Layers10 Layers12 Layers
1.Middle speedMiddle speedMiddle speedMiddle speed
2.CLK & High speedGNDGNDGND
3.GNDCLK & High speedCLK & High speedCLK & High speed
4.VccGNDCLK & High speedCLK & High speed
5.OthersVccGNDCLK & High speed
6.CLK & High speedCLK & High speedVccGND
7.GNDOthersVcc
8.OthersCLK & High speedOthers
9. GNDCLK & High speed
10. Middle speedCLK & High speed
11. GND
12. Middle speed
Remark:1.CLK & High speed: 30MHz 以上。
2.Middle speed: 1030MHz。
3. Others: 10MHz 以下。
2.PC板應保持完整性以正方形或長方形為最佳，避免有缺口或不規則。
3.PC板應以一塊為最佳，避免多塊組合。
4.PC板之板邊應有3mm 以上之trace來圍繞，Ground trace以1015mm 的
距離，並以 random方式加 through hole。
5.PC板之板邊應有3mm 以上之trace來圍繞，並可加 SMD Finger 與 PC板下之金屬表面接觸。
6.All signals 應與板邊 GND Trace 及固定孔之距離為2mm。
7.Mother board上，至少要有7個以上之固定孔，並應力求平衡，不要集中在某處，而其他區域則無螺絲孔可供下地，此螺絲孔應靠近I/O connector 及VGA IC、Clock generator、DC IN。
8.All PC板之固定孔，必須導通，不能將 PAD 除掉。
9.Glide Pad 的PC板上之 signal line 務必包地。
10.每一 I/O Chip set ，需要放置在 I/O port之最近位置。
VGA port & TV port & S terminal port 需放置在一起。
1.PC板之堆疊順序
No.6 Layers8 Layers10 Layers12 Layers
1.Middle speedMiddle speedMiddle speedMiddle speed
2.CLK & High speedGNDGNDGND
3.GNDCLK & High speedCLK & High speedCLK & High speed
4.VccGNDCLK & High speedCLK & High speed
5.OthersVccGNDCLK & High speed
6.CLK & High speedCLK & High speedVccGND
7.GNDOthersVcc
8.OthersCLK & High speedOthers
9. GNDCLK & High speed
10. Middle speedCLK & High speed
11. GND
12. Middle speed
Remark:1.CLK & High speed: 30MHz 以上。
2.Middle speed: 1030MHz。
3. Others: 10MHz 以下。
2.PC板應保持完整性以正方形或長方形為最佳，避免有缺口或不規則。
3.PC板應以一塊為最佳，避免多塊組合。
4.PC板之板邊應有3mm 以上之trace來圍繞，Ground trace以1015mm 的
距離，並以 random方式加 through hole。
5.PC板之板邊應有3mm 以上之trace來圍繞，並可加 SMD Finger 與 PC板下之金屬表面接觸。
6.All signals 應與板邊 GND Trace 及固定孔之距離為2mm。
7.Mother board上，至少要有7個以上之固定孔，並應力求平衡，不要集中在某處，而其他區域則無螺絲孔可供下地，此螺絲孔應靠近I/O connector 及VGA IC、Clock generator、DC IN。
8.All PC板之固定孔，必須導通，不能將 PAD 除掉。
9.Glide Pad 的PC板上之 signal line 務必包地。
10.每一 I/O Chip set ，需要放置在 I/O port之最近位置。
VGA port & TV port & S terminal port 需放置在一起。
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