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ESDS20.20-2014与ESDS20.20-2007的技术解析
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本文将ESD标准内容与ESD控制原理以及电子制造应用相结合,全面解析了ESDA ESDS20.20-2014与ESDS20.20-2007的区别。
ESDS20.20-2014对于电子制造ESD防护,最大的更新进步是从原来的仅侧重HBM风险的防护,增加了电子行业中逐渐增多的CDM与MM风险的管控。这就可以解决以往困扰行业的一大问题,就是工厂已经执行了行业标准的ESDS20.20-2007的管控,但生产过程中仍不时遇到电子器件或产品出现ESD/EOS损坏的问题,尤其是来自于客户的产品失效投诉(其中很大一部分是潜在性失效造成的)。现在这个难题的症结就明了了,电子制造中不仅要控制人体的静电放电(HBM)风险,更要解决机器与导体的放电(MM)与静电敏感器件自身放电(CDM)的风险。
ESDs20.20-2014的出现,就可以比较有效地为电子制造行业减少ESD/EOS损坏率以及电子产品可靠性的提高,奠定了系统性的坚实基础。
ESDS20.20-2014更新的技术解析.pdf (83.08 KB)
ESDS20.20-2014对于电子制造ESD防护,最大的更新进步是从原来的仅侧重HBM风险的防护,增加了电子行业中逐渐增多的CDM与MM风险的管控。这就可以解决以往困扰行业的一大问题,就是工厂已经执行了行业标准的ESDS20.20-2007的管控,但生产过程中仍不时遇到电子器件或产品出现ESD/EOS损坏的问题,尤其是来自于客户的产品失效投诉(其中很大一部分是潜在性失效造成的)。现在这个难题的症结就明了了,电子制造中不仅要控制人体的静电放电(HBM)风险,更要解决机器与导体的放电(MM)与静电敏感器件自身放电(CDM)的风险。
ESDs20.20-2014的出现,就可以比较有效地为电子制造行业减少ESD/EOS损坏率以及电子产品可靠性的提高,奠定了系统性的坚实基础。
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