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ESD保护策略解析
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为了使功能和芯片体积得到优化,IC设计工程师要不断地在他们的设计中使功能尺寸最小化。然而,要付出什么代价呢?IC功能尺寸的减少使得器件更易受到ESD电压的损害。这种趋势对终端产品的可靠性会产生不利的影响,并且会增加故障的可能性。因此,手持设备的设计工程师就要面对找到一种具有成本效益的ESD解决方案的挑战,这种方案能把电压箝位到更低水平,以便使那些采用了对ESD越来越敏感的IC的终端产品保持高可靠性。
【目 录】:
为了使功能和芯片体积得到优化,IC设计工程师要不断地在他们的设计中使功能尺寸最小化。然而,要付出什么代价呢?IC功能尺寸的减少使得器件更易受到ESD电压的损害。这种趋势对终端产品的可靠性会产生不利的影响,并且会增加故障的可能性。因此,手持设备的设计工程师就要面对找到一种具有成本效益的ESD解决方案的挑战,这种方案能把电压箝位到更低水平,以便使那些采用了对ESD越来越敏感的IC的终端产品保持高可靠性。
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