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电源平面与地平面的问题

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过于多层高速板子,如有合适的板层的话是增加电源层还是多加一个地层对空间干扰降低效果更好一些,就RF板性能来讲是多地平面好,但就电磁兼容来讲是否增加电源平面更好,因为这样会造成电流回路更短一些,请大家指教!

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