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PCB一般验收标准
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1. 来货要与采购单定购版本一致；
2. 线路无短路、开路现象；
3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2；
4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%；
5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形；
6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%；
7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）；
8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）；
9. 不允许线路露铜沾锡等情形；
10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；
11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm；
12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积；
13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处；
14. 外形公差为±0.15；
15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度；
16. PCB不允许出现断裂现象；
17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；
18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3；
19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm；
20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）；
21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色；
23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生；
24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形；
25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污；
26. 特殊之要求；
27. 末尽事宜，双方协商解决。
2. 线路无短路、开路现象；
3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2；
4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%；
5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形；
6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%；
7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）；
8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）；
9. 不允许线路露铜沾锡等情形；
10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；
11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm；
12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积；
13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处；
14. 外形公差为±0.15；
15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度；
16. PCB不允许出现断裂现象；
17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；
18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3；
19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm；
20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）；
21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色；
23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生；
24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形；
25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污；
26. 特殊之要求；
27. 末尽事宜，双方协商解决。
不错，值得学习参考！
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