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智能手机6层一阶HDI板的叠层分析
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一个好的叠层设计可以使pcb板的性能得到更好，在当前智能机竞争日益激烈的市场下，作为一家方案公司，成本无疑是生存下来的重要因素，而作了一个主打低成本的智能机方案，我想应该以六层板走线居多，在此想请教一下各位同行的经验，对于一个高密度的六层一阶HDI板该如何叠层才最佳？我们知道六层HDI常见的有以下两种叠层方式：
方案1 方案2
S1 S1
GND GND
S2 S2
GND POWER
POWER GND
S3 S3
个人觉得这两种方式都是很难实现的，对于高密度的HDI板，兼容各项功能不说，目前都做断板，由于受到电量的限制，智能机里面，电池都追求做到更大，同时整机高度又不能太厚。对于我们LAYOUT来说，压力很大，目前我们的叠层是：
S1 ---------------走高速、表层线
S2----------------走高速、数字线
GND---------------主地
S3------------------走关键线、低频
POWER-----------走电源线
S4------------------走表层线、数字线
按目前的这种布局，六层板，S2S3POWER层基本会走满，S1/S4表层线，尽量少走线，以增大整个地回流。
不知道各位老师对这种叠层有何看法？有没有更好的叠层建议，可减少EMI干扰？
方案1 方案2
S1 S1
GND GND
S2 S2
GND POWER
POWER GND
S3 S3
个人觉得这两种方式都是很难实现的，对于高密度的HDI板，兼容各项功能不说，目前都做断板，由于受到电量的限制，智能机里面，电池都追求做到更大，同时整机高度又不能太厚。对于我们LAYOUT来说，压力很大，目前我们的叠层是：
S1 ---------------走高速、表层线
S2----------------走高速、数字线
GND---------------主地
S3------------------走关键线、低频
POWER-----------走电源线
S4------------------走表层线、数字线
按目前的这种布局，六层板，S2S3POWER层基本会走满，S1/S4表层线，尽量少走线，以增大整个地回流。
不知道各位老师对这种叠层有何看法？有没有更好的叠层建议，可减少EMI干扰？
要控制成本的话，这个看怎么样喽：
****************************
TOP
GND
S3
S4
PWR
BOTTOM
******************************
手机板的话，顶底层没有多少走线空间了。
这种叠层，1.是否会增加很多埋孔？2.关键信号线走哪层？L3?,结果会更好吗？3.对于六层板，我们采用的肯定是一阶HDI
S1 ---------------走高速、表层线
S2----------------走高速、数字线& S9 E+ _' ) W& m& P3 w' e
GND---------------主地
S3------------------走关键线、低频
POWER-----------走电源线
S4------------------走表层线、数字线8 S
一般按这种方式走，过孔数量最少，重要信号灯线屏蔽最好，阻抗线有参考地，不过表层最好是要少走线
S1+GND
S2
GND
S4+POWER
S5
S6+GND
表层尽量少走线，电源与地相邻。
没那么多讲究，把问题复杂化了，一层完整的地就OK了，主要是提供给RF那块做参考或保护
至于静电保护，EMI 控制，只要在器件选料或相关EMI的保护，也就所谓的成本考量了.
本来智能机的布线是MINI化了，空间局限得很. 做好相关重要线的保护.
结构上多考量，就可以了.
IPHONE那种属于无级板型，层与层任意贯通。工艺上也是一大输出成本.
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