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关于6层板叠层设计的问题
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１、在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
选第二种。原因是S3的参考平面有保证。
１、都可以。
２、没事。板厂，ＳＭＴ会给你搞定的。
３、看你模拟器件和模拟信号走线在哪层。举个例子。模拟器件在底层，走线也在底层。那么第二层可以是全数字地，而4,5层则需要做成模拟地或电源，第3层的数字信号也不能走到模拟电源地的投影区域。数字不走到模拟区域是基本准则，这是３围的。
高速线不用包地，模拟可以包地。包地，包不好还不如不包。
wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.
你这个说法有什么依据吗？
我最近要开始做个6层板
由于走线比较少，所以打算用三层走线，两层地，一层电源
现有两种设计方案
方案1 方案2
S1 S1
GND GND
S2 S2
GND POWER
POWER GND
S3 S3
想请教大家：
1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
谢谢
请大家积极讨论，不吝赐教
谢谢大家
还有就是中间介质的厚度是应该自己设置还是有厂家设置呢？
为什么人气都没有呀
就是啊，怎么没有人回答。
顶一个，我也想问这个问题，不知道楼主解决了没有呢？
个人感觉第二种会好点，电源的电容效应会好点。
第一种
想请教大家：
1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？S2层上下都有地可以起到屏蔽作用
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)可以在信号层空白的地方铺地铜，防板翘。
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？两层都做数字模拟分割，两层的分割形状大小一样
推荐用以下的
Layer Type Description
1 Signal Top Routing Mostly Horizontal
2 Plane Ground
3 Plane Power
4 Signal Internal Routing
5 Plane Ground
6 Signal Bottom Routing Mostly Vertical
上面是TI 推荐的6 layer stackup
dingtianlidi正解
1.当然是第一种好.
2.不会使板子产生翘曲.
3.两层都做数字模拟分割.
最好高速线走在顶层或底层包地(不要有过孔).
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