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面试试题请.谁能帮我做一下
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一,填空
1,pcb上的互连线按类型可分为 _________和__________.
2引起串扰的两个因素是__________和_________
3,EMI的三要素__________ __________ __________
4,1OZ铜 的厚度是_________MIL
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
二,判断
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
)
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
)
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
)
5,差分信号不需要参考回路平面.(
)
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
)
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
)
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(
)
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
)
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
)
三,选择
1影响阻抗的因素有(
)
A,线宽
B,线长
C,介电常数
D, PP厚度
E,绿油
2减小串扰的方法(
)
A,增加PP厚度
B,3W原则
C,保持回路完整性
D,相邻层走线正交
E,减小平行走线长度
3,哪些是PCB板材的基本参数(
)
A,介电常数
B,损耗因子
C,厚度
D,耐热性
E,吸水性
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
)
A,12.5MHZ
B,25MHZ
C,32MHZ
D,64MHZ
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
)
A,silkcreen
B,pastmask
C,soldermask
D,assembly
6,根据IPC标准,板翘应< = (
)
A,0.5%
B,0.7%
C,0.8%
D,1%
7,哪些因素会影响到PCB的价格(
)
A,表面处理方式
B,最小线宽线距
C,VIA的孔径大小及数量
D,板层数
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(
)
A,封装名有错
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
C,库里缺少此封装的PAD
D,零件库里没有此封装
1,pcb上的互连线按类型可分为 _________和__________.
2引起串扰的两个因素是__________和_________
3,EMI的三要素__________ __________ __________
4,1OZ铜 的厚度是_________MIL
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
二,判断
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
)
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
)
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
)
5,差分信号不需要参考回路平面.(
)
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
)
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
)
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(
)
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
)
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
)
三,选择
1影响阻抗的因素有(
)
A,线宽
B,线长
C,介电常数
D, PP厚度
E,绿油
2减小串扰的方法(
)
A,增加PP厚度
B,3W原则
C,保持回路完整性
D,相邻层走线正交
E,减小平行走线长度
3,哪些是PCB板材的基本参数(
)
A,介电常数
B,损耗因子
C,厚度
D,耐热性
E,吸水性
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
)
A,12.5MHZ
B,25MHZ
C,32MHZ
D,64MHZ
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
)
A,silkcreen
B,pastmask
C,soldermask
D,assembly
6,根据IPC标准,板翘应< = (
)
A,0.5%
B,0.7%
C,0.8%
D,1%
7,哪些因素会影响到PCB的价格(
)
A,表面处理方式
B,最小线宽线距
C,VIA的孔径大小及数量
D,板层数
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(
)
A,封装名有错
B,封装PIN与原理图PIN对应有误
C,库里缺少此封装的PAD
D,零件库里没有此封装
我来简单做一下不一定对，仅仅是参考
一 填空
1 微带线 带状线
2容性耦合 感性耦合
3 发射源 传导途径 敏感接收端
4 35um
5 1.5e8 m/s
6 工艺题？俺不懂
7 0.2
8 不会你去百度吧
9 1A
10 等长 等间距
二 判断
XX?OX?XX?O?表示是工艺题 俺不知道
三选择
1 AC 貌似有D
2 BDE 可能有A
3 工艺题...
4 AB
5 我是做EMC的，投版确实了解不多
6 工艺题你还来...
7 BCD 貌似有A
8 C
----------------------
个人总结，看来我工艺方面的知识还很欠缺啊
要补
谢谢！
厉害呀，有相当的难度
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的？
牛人啊
这题怎么看着这么眼熟呢
呵呵
补充点答案吧，好久没复习过理论基础了，不准确也见谅哈不过我可以确定的是，这是招layout工程师的题
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____
4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL
6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等
这个面试的是啥职位啊，考得挺全面啊！
除了工艺方面，其它的都知道。
可以做出90%
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365'
6,根据IPC标准,板翘应< =
这两题不会
jeff真是太强了，我汗颜啊
不过介电常数应该也会影响阻抗吧？
都是强人啊
太强了啊啊啊！高手教教我啊！
介电常数应该也会影响阻抗吧
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