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防护器件的地怎么处理比较好?
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如题,请教下大家,防护器件的地接机壳地和接工作地哪个打静电比较好些?
自己先顶!接机壳地,静电直接通过TVS泄放到机壳上;接内部地,静电泄放到板上,再通过某一点泄放出去。是这样理解吗,有没有人知道哪种更好?各自有没有泄放瓶颈?
机壳如果是浮地,会逐渐累积静电能量,可能打ESD时头几下没问题,但是如果测试时的标准不允许接地放电的话,就一定会过不了。
如果是接到板上,注意是低频信号防护还是高频信号防护,两种接地不一样,低频主要靠ESR消耗,可以划moat再单点接地会比全铺并多点接地好,高频下,若划moat会造成回路电感增加从而地弹增加,此时为了消除地弹对ESD的影响,全铺地并多点接地反而更好。
学习了!
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接那个地主要看机壳是金属还是塑料的,如果是金属壳,一般防护器件接到机壳地上,如果是塑料壳,就是一个浮地的系统,防护器件的地要如何处理要具体问题具体分析!
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