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在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？
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在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。当然这只是在换曾前后都没有换参考平面的前提下，否则要加电容了。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。 有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。 首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。 打地孔，通常发生在如下的三种情况： 1、打地孔用于散热； 2、打地孔用于连接多层板的地层； 3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置； 但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。 那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？ 假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？ 如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的
一般来说地孔是有讲究的，首先要确定打孔的目的，这个你在前面自己描述的很全面了。
地孔的最大容忍间距为1000mil（经验值）左右，也就是说每间隔2.54cm就最好能看到一个地孔
孔的数目不是越多越好，一是会影响平面完整性，二是有可能增加成本（我们这边是按每平方厘米孔数算的）
针对特殊的板，要根据所承载的最高信号频率来确定孔距，好像看过一个资料是说针对大面积连续孔，其孔间距最好>孔径，过密是很差的选择。
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。当然这只是在换曾前后都没有换参考平面的前提下，否则要加电容了。
这句有问题。如果换层没换参考面（比如是相同的一层地平面），就不需要加一个接地过孔的。如果，信号参考平面换到了另外一个地，那么才需要加过孔。如果，信号的参考平面从地换到电源，那么需要加个电容。
一般这些过孔不会影响到电源的完整性。不过，接地过孔该加就加，不用加还是别加了。否则，没什么用处，还难看。
地孔给附近的信号过孔提供返回路径，减少阻抗不连续性。因为如果没有地孔提供返回路径的话，返回电流只能通过Plane与Plane之间的电容耦合，而Plane与Plane之间的容值很小，很容易产生轨道塌陷。建议你看看Signal integrity-simplified的第七章 - The physical basis of transmission line.
留个记号！
电源换层时,电源孔的附近需要不需要加地孔?
有人知道护卫地孔的原理吗
这玩意搞的头晕
有人吗给我解释下
我的理解
是从信号完整性方面考虑的，走线换层后信号的参考面和回流路径发生改变，增加接地via是想让他一直一地层作为参考和返回路径。
有新的认识，学习了
留个脚印就走！
当然需要加地孔.
这样子才可以利用电源和地的耦合来起到滤波的作用.
还是不太明白
哈哈
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