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表面敷铜真的对控制辐射有显著作用吗
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老板要求尽量不要在表层走线，表层尽量敷铜地，有理论依据吗。如果地上有干扰，岂不是全部都辐射到空气中了吗
还有一点不明白的是，地是所有干扰的最终归属吗
还有一点不明白的是，地是所有干扰的最终归属吗
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顺便请问一下，朋友，你画的是几层板啊？
6层的
本来是想用4层的，老板一定坚持要求把2层信号分别包在平面内
是有一定作用的
前提是信号线不垮分割，越层有返回路径，端接正确，阻抗控制，SI处理.....等等
一块板子并不是说双面敷铜就能抑制所有辐射了，我手头就一个板高频射的厉害～
越层有返回路径，端接正确，阻抗控制，SI处理这些都处理好了，会有辐射吗
你所说的正反2面都敷铜控制的是什么产生的辐射呢
要正确接地才会有效果。
是有一定的作用，表层传导速率快些，相对EMI比较严重一些。特别是高速信号更甚。
铺铜一定程度上是加大接地面积，使得整板0电位相同。
按照这样的道理如果做一个4层板，如果速度不高的话，做GND—in1-in2-GND（vcc）岂不很好，但是这个…………，没怎么见大家用这个叠构啊
楼上的兄弟，如果用GND—in1-in2-GND（vcc）那器件面会严重的破坏平面的完整性，对阻抗的有很大的影响，大部分电源在表面过流，也会对EMC有很大的影响的
对哦
呵呵，当然只是举个例子
在想，一块板子产生了那么多的噪声，最后的归宿是哪里呢
Allen可否具体点，呵呵
PCB 上信号线EMI问题，关键做好电磁对销，也就是说的环路面积小，
第二个是处理好平面去耦。
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