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高速板需不需要表面覆地?
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如题,请问大家,多层pcb表面覆地的原因是什么?他对EMC有多大影响,是否可以改善EMC和SI。
如果板子叠层结构为:(1)top gnd1 int1 vcc1 vcc2 int2 gnd2 bottom
或 (2) top vcc1int1 gnd1 gnd2 int2 vcc2 bottom
如果表面覆铜,那个效果好。(1)的结构是否有必表面覆地?
谢谢!
如果板子叠层结构为:(1)top gnd1 int1 vcc1 vcc2 int2 gnd2 bottom
或 (2) top vcc1int1 gnd1 gnd2 int2 vcc2 bottom
如果表面覆铜,那个效果好。(1)的结构是否有必表面覆地?
谢谢!
我觉得没有必要
表面灌铜对第一个方案没用
对第二个方案有用.
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