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求助关于EMC test fail的原因分析
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大家好,
怀着虔诚的心情向大家请教一个问题,今天厂内出现大批量(200-300)功能测试fail,fail项为EMC test fail, 经过更换不同pcbA的批次后发现不良率明显降低,只有几片fail,目前所知道的是,屏蔽罩和PCBA接地部分连接性是通过测试的,暂时推断和PCBA有联系,可是接下来的分析思路不是很清晰,请高手指点,谢谢
怀着虔诚的心情向大家请教一个问题,今天厂内出现大批量(200-300)功能测试fail,fail项为EMC test fail, 经过更换不同pcbA的批次后发现不良率明显降低,只有几片fail,目前所知道的是,屏蔽罩和PCBA接地部分连接性是通过测试的,暂时推断和PCBA有联系,可是接下来的分析思路不是很清晰,请高手指点,谢谢
没有看明白您的描述,您说的大批量的问题在200-300MHZ上的干扰?
您是什么样的系统,PCBA是否是指多块PCB内的一块板子?
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