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给大家分享一个我做过的阻抗控制案例
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最近看到很多朋友问EMC的问题，这里给大家一个我以前碰到的一个类似的设计，希望能对大家在思路上有所帮助。
那是一个小板子，转接板，器件非常少，就是一些阻容器件，单板的EMC要求非常严格，走线速度也很高，差分和单线都有。大概有200M左右，设计人员对EMC要求很苛刻，要求用4层板，信号全部走内层，最终的设计方案是这样的：
1，单板全部采用信号层，没有平面层。（SSSS）
2，为了实现阻抗控制，在表层和地层铺地铜，作为中间走线层的参考平面，以实现阻抗要求。(目的是实现GSSG的效果)
3，由于中间层的阻抗和表底层的阻抗不可同时实现，我们使用埋孔，因为埋孔可以避免表底层的走线，使表底层不存在阻抗控制要求，使得阻抗控制得以实现。（自己计算过pcb阻抗的应该知道）
4，生产时，我们在中间的两个信号层用了一个非常厚的双面覆铜板，通过调整表底层与中间层的半固化片厚度，实现了中间层阻抗控制（尽量减小两信号层的相互串扰）
经过测试，该板顺利实现了设计人员的要求，EMC控制很好，阻抗也顺利实现。
（由于资料涉密，故无法上传，以上仅供各位做个参考，告诉大家一个思路，同时也欢迎各位朋友提出您的宝贵意见，呵呵，献丑了！）
那是一个小板子，转接板，器件非常少，就是一些阻容器件，单板的EMC要求非常严格，走线速度也很高，差分和单线都有。大概有200M左右，设计人员对EMC要求很苛刻，要求用4层板，信号全部走内层，最终的设计方案是这样的：
1，单板全部采用信号层，没有平面层。（SSSS）
2，为了实现阻抗控制，在表层和地层铺地铜，作为中间走线层的参考平面，以实现阻抗要求。(目的是实现GSSG的效果)
3，由于中间层的阻抗和表底层的阻抗不可同时实现，我们使用埋孔，因为埋孔可以避免表底层的走线，使表底层不存在阻抗控制要求，使得阻抗控制得以实现。（自己计算过pcb阻抗的应该知道）
4，生产时，我们在中间的两个信号层用了一个非常厚的双面覆铜板，通过调整表底层与中间层的半固化片厚度，实现了中间层阻抗控制（尽量减小两信号层的相互串扰）
经过测试，该板顺利实现了设计人员的要求，EMC控制很好，阻抗也顺利实现。
（由于资料涉密，故无法上传，以上仅供各位做个参考，告诉大家一个思路，同时也欢迎各位朋友提出您的宝贵意见，呵呵，献丑了！）
谢谢
没有人顶？
记得华为的EMC案例里也有一个GSSG的经典设计。不过LZ的设计更上一层楼，采用盲孔设计。
这个案例再次告诉我们，一成不变的层叠设计，机械照搬不可取，要根据实际需求灵活运用，才能达到满意的设计效果。
谢谢LZ分享。
4，生产时，我们在中间的两个信号层用了一个非常厚的双面覆铜板，通过调整表底层与中间层的半固化片厚度，实现了中间层阻抗控制（尽量减小两信号层的相互串扰）
这是什么意思?如何加双面覆铜,GSSG,加在SS 之间?覆铜板?不是变成六层了?
-----------copper(G)---------
-----------preprag-----------
=======core(SS)=====
-----------preprag-----------
-----------copper(G)---------
LS，叠层就是这样子了。
非常厚的双面覆铜板使得两信号层之间距离远远大于信号层和底层之间的距离，这样信号层之间就没有了互相串扰，我想知道楼主信号走线有没有换层呢？我是指从一个信号层换到另一个信号层，如果没有换层的话风险还是很小的。
阻抗控制还有一点是线宽，只调整板厚也不是唯一的。
就是把 平面层用在了定底层 很常用
但是你的阻容 可能要影响你的平面连续性哦
很好的思路，采取埋空的方法。这样的效果应该不错的！
“1，单板全部采用信号层，没有平面层。（SSSS）4 X！ l; U2 x) U！ x5 d- F: z
2，为了实现阻抗控制，在表层和地层铺地铜，作为中间走线层的参考平面，以实现阻抗要求。(目的是实现GSSG的效果)”
是我知识面太窄还是LZ有笔误啊，我怎么觉得1和2里说得有点矛盾呢，1是说全部信号层，SSSS, 看上去是没有平面层的；2里面的说明又是GSSG, 看上去又是有平面层的呀？ 是怎么回事呢？
受教了，正为一个100 ohms的阻抗设计犯愁呢
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