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敷铜后 emi会改变吗
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这个图的emi在实际会不会这样算的呢
如果我把地全部敷铜后 那么emi又怎么算呢
你的图应该是对应一般双层板,小面积的环路有助于防止EMI和增强EMS能力
电源和地的功率环路也是很重要的
对于多层板,铺地层会有很小的环路,有单独的电源和地平面层会形成层间电容达到更好的去耦效果
对于单层或双层板,铺地后,电流会自己找阻抗最小的路径回流,情况很复杂,除非你的线走的少基本不割断地平面,那样环路就会很清晰,更容易受控且EMC问题更小。
所以一般做双层板的时候,会很注意回流地,规划好的话就能有不错的效果
不割断地平面 是不是所有的地都是连接在一块 (由过孔连接的算不算呢)
这里的割断,指的是主动割断以及被动割断两种情况
因为走线稍多些的pcb,其他的布线显然会占用大部分空间,导致地平面不连续,除非你的板子很简单 单层就能搞定
阻抗最小的路径,对于电源来说是较宽 且回流过孔较多的路径
lz的两个图是不是指的是单点接地对应的问题呢?
应该是单点吧
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