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麻烦大家帮我看看这个布局该用几层板，该怎么覆铜？谢谢
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这个板子是这样的，STM32芯片是144脚的，有6个脚接到LED上，6个脚接到按键上，有4个脚接到串口芯片上，有6个脚从串口芯片出来接到485电路上（有3路485），有11个脚接到电话MODEM接口上，2个脚接到232芯片上（232芯片未在图中标出，232芯片在板子正中间），有12个脚接到LCD接口上（LCD接口未标出，此接口在左上角，位置固定），其余脚接到FLASH和SRAM。
我想请问一下大家，这个板子假如用2层板，这个覆铜该不该分模拟地和数字地？如果要分，我个人感觉数字地就是只需把FLASH、SRAM和STM32包围起来，其他地方用模拟地，但是这样跨分割走线就会非常多。如果不分，用一个地铜的话，模拟数字干扰会不会很大？
这个板子要求过这些EMC实验：群脉冲、浪涌、工频磁场、高温、高湿、静电、阻尼 等等
如果用4层板，结构是SIG-POW-GND-SIG，请问这样的话，在TOP和BOTTOM层需要覆铜吗？
还有就是，在POW和GND层划分了区的话，会不会造成TOP和BOTTOM层的跨分割走线问题？
谢谢大家麻烦帮我看看，小弟我刚学EMC不久，对这些问题十分迷惑！
你的模拟部分都有那些？感觉都是数字电路啊。
两层板的话modem部分的地要分开吧......
不会吧，难道LED和按键也接在数字地上吗？小弟不是太懂，望指教
LED 和 按键 都应该接在数字地上
MODEM 中 11个脚有分模拟地和数字地吗？
除了MODEM外，其他的什么LED、按键、串口、485、LCD 都归于数字部分，统一用数字地。
哦，好的，非常感谢kukulang，这下明白多了
电话MODEM中的脚有分模拟地和数字地，这样的话，是不是模拟地只走地线而不覆模拟地要好些呢？我这样想是因为如果覆模拟地，这样就会有11根线从数字地跨接到模拟地上。不知是否正确
而且，这个板子我覆铜后，有很多孤立的铜，就是地铜被划分成了很多小块，只有通过过孔将TOP和BOTTOM层的地铜连接，才能实现把全部孤立的铜连接起来目的，不知道这样过EMC的效果是否会打折扣，如果会打折扣，用4层板的话，是否会解决这个问题呢？
覆铜的时候把“remove dead copper" 勾上 就不会有小块孤立的铜皮了
TOP和BOTTOM层的覆铜地 要用过孔连接起来。
EMC的效果 4层板要比2层板 好的多， 但是成本也会高
哦，好的 ，非常感谢kukulang，能拜你为师就好了，呵呵
其实也就懂这么点东西而已。
呵呵
还想请问一下大家，这个板子我现在打算全部覆数字地，但是STM32和串口芯片的晶振也是接到这个地上吗？
晶振好像是模拟器件吧
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