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机壳地怎么连接GND比较好
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现在一些IO口(比如USB接口,RJ45,VGA connector)的机壳地是直接与GND 连接好,还是通过一个0欧姆电阻或磁珠连接好。
前者是为了通过低阻抗连接到GND,而后者是为了隔离进入机壳地的噪声。到底用哪种好呢。
前者是为了通过低阻抗连接到GND,而后者是为了隔离进入机壳地的噪声。到底用哪种好呢。
通常还是隔离带做法好一些,如果你放机壳地上打ESD和surge,你不想这个干扰到你的GND吧。
前者是为了通过低阻抗连接到GND
liqiangln: 请问你这里说的GND是大地还是单板的数字地?这是2个地。
是单板的数字地
顶起来
有哪个大侠能说明下这个的,关切中
值得研究。
从辐射的角度来讲 ,就好不要分地
个人以PCB Layout 经验的角度认为,通过磁珠单独接地比较好。1避免干扰2可防止静电的作用
liqiangln 说的比较清楚的。机壳的gnd和 电路的gnd不是同一个概念。
对大系统要考虑surge,esd。要区分Fg_GND, ESD_GND, GND.
也就提供诸如ESD,K20等的泄放回路。
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