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节省空间有奇招：PCB印制电路板铜皮走线的关键
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目前大部分的电路设计布线都采用绝缘板缚铜的方式，参数等资料都可以参见教科书上给出的资料，常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值。为保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能最小线宽会小一些）。铜皮厚度为70μm线路板也常见于开关电源，那么电流密度可更高些。
这里有一点需要注意，大部分常见的PCB设计工具都是自带设计规范的，比如线间距等参数都是可以自行设定。在设计线路板时，设计软件可自动按照规范执行，可节省许多时间，减少部分工作量，降低出错率。一般对可靠性要求比较高的线路或布线线密度大可采用双面板。其特点是成本适中，可靠性高，能满足大多数应用场合。
多层板也在模块电源当中有所应用，其能帮助设计者加强散热性能，优化接线，最大程度上集成变压器电感等功率器件。具有工艺美观一致性好，变压器散热好的优点，但其缺点是成本较高，灵活性较差，仅适合于工业化大规模生产。
市场上通用的开关电源基本上都采用了单面板的设计，单面板之所以能得到如此大面积的应用，其低成本的特点不容忽视。但在设计及生产工艺上采取一些措施亦可确保其性能。
本篇文章对PCB印制电路板设计当中的铜皮走向相关注意事项进行了较为详细的讲解，希望大家在阅读过之后能够有所收获，对线路板中的铜皮走线知识进一步掌握和理解。
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