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高品质PCB板是怎么炼成的？小编带你去了解
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移动互联时代下的今天，手机、平板等电子产品已成为人们日常生活中的“标配”。在这形形色色的产品背后，一块常常被人忽略的PCB板发挥着奇妙的作用——各色元器件在板上互联互通，搭建出作用各异的模块、产品，让电子的世界充满无限可能...那么，身为工程师的你，对PCB板了解多少呢？PCB板是如何制成的？先进制程工艺的秘密又在哪里？下文将带你来了解PCB板背后的故事。
开料是制作PCB板的第一步，依据制前设计规划要求，将基板裁剪成所需要的尺寸，避免板边毛刺影响品质，裁切后要进行磨边，圆角处理。开料之后，用钻孔机钻出层与层之间线路连接的导通孔。钻孔完毕，PCB通过化学沉积的方式，表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。沉铜之后，PCB板需镀上200-500微英寸厚的铜以保护20-40微英寸厚的化学铜不被后制程破坏造成孔破。
图 精密钻孔机
线路是如何覆盖在铜板上的呢？在暗房中，工作人员将PCB电路图打印在胶片上，经光线照射作用将图像转移到感光底板上，透光部分发生光聚合反应，不透光部分不发生反应，显影时发生反应的部分不能溶解而保留在板面上。显影时，用碱性溶液将未发生聚合反应的干膜冲洗掉，发生聚合反应额干膜则保留在板面上作为蚀刻时的保护层。
图 工厂工人心无旁骛地工作
图 PCB板整齐地码放在一起
显影后的裸露铜面需进行二次镀铜，以达到客户所要求的铜厚。在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，作为蚀刻时的保护剂。
图 电锡后待蚀刻的板子
[p]蚀刻时，PCB板通过蚀刻机喷入一定压力的蚀刻药水，裸露的铜被药液侵蚀，形成线路图形，再通过退锡机将保护锡层退选掉，露出线路图形。
蚀刻完毕的PCB板需要进行AOI（自动光学检测），通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与资料图形相比较，找出缺陷点并加于修理，经过AOI扫描并修理后，PCB直通率将达到99.9%以上。
图众人观看AOI设备作业
AOI工序后PCB板将回到无尘室做阻焊层，俗称“绿油”，这层油墨覆盖了除焊盘意外的线路，可以在PCB板的使用过程中避免焊接断路、延长PCB使用寿命。为了便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，除绿色外，还有黄色、蓝色、红色、白色、黑色等颜色。
图 PCB做完表面处理后将合拼大板利用高速锣机分割小板
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图 PCB板飞针测试，检查板子是否有短路或者短路
飞针测试，不需要制作昂贵的治具，用两根探针做x、y、z轴的移动来逐一测试各线路的两端。其优点包括：快速测试开发，成本较低，转换灵活，以及在原型阶段为设计人员提供快速的反馈。通过之前AOI和飞针测试的双重把关，能保证PCB板100%的合格率。
图 高速飞针机整齐排列作业
看完是不是对高品质PCB板是怎么炼成的有了深入了解？
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