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电源和地的问题

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请教一下高手们，我的电路有FPGA和处理器，FPGA电源方面有+5V、-5V，+3.3V和+1.2V，而处理器电路方面需要+5V2，+3.3V2，+1.5V，
现在有几个问题小弟我不是很懂的（需要考虑电磁兼容），
1、这七个电源的地都要单独吗？如GND_+5V，GND_+5V2......然后这七个地都经过0欧姆电阻或磁珠与GND连接吗？
2、其中+5V、-5V是通过板上接插件由外面提供的，如果需要1那样做的话，那么接插件上还需要GND_+5V和GND_-5V吗？
3、晶振需要注意哪些事项？
谢谢

一般地不会分得那么零散，至于电源吗！要是两层/单层肯定要隔离，四层以上可考虑不隔离，以增大电源和地之间分布电容，地到电源回路主要考虑回路电流量和不同回路电流的隔离。
晶体一般考虑远离端口和敏感电路，另外再考虑波和回路路径要短尽量不要有阻抗突变。

个人认为电流小的不用割地，即使辐射的话强度也不会很大。

对一般的通信产品而言，地分为PGND（保护地） RTN（又名BGND，即－48V电源回流地） GND （包括模拟地AGND和数字地DGND）三种，PGND和GND无论在单板上如何处理，最终在壳体上都是链接在一起的；而RTN是否和PGND接到一起需要根据不同的设备制式来确定。
PCB上的GND分为AGND和DGND，无论电源种类有多少，DGND都是合一的，无需分开处理，一般情况下AGND和DGND采用单点接地的方式处理，数字电源和模拟电源则需要采用磁珠进行隔离以防止数字对模拟的干扰。

不过如果分地，就一定要注意PCB的走线了，不然可能干扰更大

对了，主要是在分割的鸿沟上，不能有导线走过，不然干扰更大

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