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EMC最近的一篇PCB板级EMI研究的REVIEW,有兴趣的可以研究一下.

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Electromagnetic Compatibility Modeling Techniques Past , Present and Future.part1.rar

Electromagnetic Compatibility Modeling Techniques Past , Present and Future.part2.rar

好像不能解压呀,楼主能否检查下

我试了试可以下载并解压呀?

嗯,刚才重新试了下,的确可以下载并解压,不错的资料,多谢楼主,鼓励上传这种最新的资料。

好资料,我已打印过了。有些是关于芯片内部的

关于TODD,HUBING的研究历史与进展的研究报告REVIEW,做EMC的,从去年一直关注这个团队的工作。

支持楼主啦 好东西

再试试 看能不能解压

好资料!感谢!

全名是The Electromagnetic Compatibility of Integrated
Circuits—Past, Present, and Future
翻译过来就是集成电路的电磁兼容--过去,现在和未来
讲的是集成电路(ic,一般情况下我们称为芯片)的电磁兼容问题,而且是一个概括性的介绍,对于chip design的人看看还行
和PCB基本没什么关系,对EMC亦无大的帮助
楼主上传共享的精神是值得鼓励的,谢谢共享
以前带我的工程师教导俺说要认真踏实,但现在又要完任务,又要学东西还要做研究,再加上大环境人浮于事,唉

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