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使用HFSS仿真研究孔缝耦合

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首先，因为各种原因导致这个教程跳票近一个月才与大家见面，在此表示歉意！
本来不打算发doc附件上来的，因为很多人常常下载之后没看便把资料遗忘在硬盘的某个角落，从此打入冷宫，所谓得来容易便不珍惜（我也经常犯这个毛病）。
不过左思右想还是给出这个附件，方便大家。希望我这么多天来的心血能让大家珍惜，同时也发挥它最大的作用，谢谢！
使用HFSS仿真研究孔缝耦合
结构

耦合后场分布

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使用HFSS仿真孔缝耦合.rar (1796 K)

前言
电子设备要在复杂的电磁环境中正常工作，要满足日益严格的电磁兼容标准，电磁屏蔽是十分必要的。然而，因为通风、散热通信、供电等要求，屏蔽机箱上的孔缝和线缆穿透就不可避免。高能电磁波易通过孔缝及线缆耦合进入屏蔽机箱内，对机箱内的器件进行干扰或造成破坏。因此，研究孔缝耦合和线缆耦合的屏蔽效能十分重要。
线缆耦合主要有2种情况，一种是线间的耦合，一种是穿透屏蔽箱的线缆耦合。对第一种情况，《Ansoft 高级培训班教材——PCB 板立体布线射频特性的Ansoft HFSS 分析（I）－线间耦合》一文中进行了详细的介绍；对第二种情况，在《HFSS Full Book 10》中第九章第二个例子介绍了穿透屏蔽箱的线缆建模及仿真分析。鉴于此，本教程不费笔墨篇幅重复接收线缆耦合的建模仿真思路和操作方法，而是着重阐述带孔缝屏蔽箱的屏蔽效能仿真研究。

仿真目的
本教程的目的是给出EMC之孔缝耦合仿真研究方法，主要介绍使用HFSS软件如何建模，如何设置激励源，如何计算屏蔽效能，如何分析耦合度随各种参数的变化。重点知识内容如下：
?设置孔缝变量
?设置平面激励波
?计算屏蔽效能
?设置参数扫描
?屏蔽效能随频率的变化
?屏蔽效能随孔缝参数的变化

仿真模型
模型结构很简单，如下图所示，主要包括2个圆柱体和一个孔缝，其中外面的大圆柱体为空间辐射边界，里面的圆柱体为金属屏蔽箱，屏蔽箱上开有一个孔缝，放大后如右图所示。

打开工程
1、打开Ansoft HFSS 10，并在缺省工程中点击鼠标右键，加入一个HFSS 设计项目，见图2。屏幕主要部分自左向右依次为工程管理区（Project Manager）、对象列表和3D绘图区（与对象列表一起通称为3D Modeler window）。
2、解的类型。在菜单中选择HFSS/Solution Type（图3），并在弹出窗口中选择Driven Modal（图4）。共有三种类型选择，Driven Modal、Driven Terminal 和EigenMode，Diven Modal 与Driven Terminal 的区别在于S 矩阵的表示形式不同，前者采用入射和反射能量的形式，而后者采用电压和电流的形式。该工程主要分析场，所以采用Driven Modal 的形式。EigenMode 表示本征模类型。