PCB设计工艺篇-DFM入门介绍

PCB设计的7个基本原则

对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容量,一般标准SMT 设备的容量20“*18” (508mm*457mm)在所有的PCB上都要涉及3 个全局基准点,对于多脚的IC 而言要设计局部基准 (208 pin-out or fine-pitch package)脚间距为0.5mm或小于0.5mm都被认为是密间距元件相邻的IC之间应有足够的空间以利于重工和目检 0.15 to 0.2英寸45度设计时使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引脚包装的元件在同一方向以利于波峰焊接。所有的BGA通孔必须由阻焊层从上面盖住不必要的热转移所有的元件位置应有清晰的标识,一直是元件是否放置

允许足够的测试接口以利于ICT测试

1> 减少PCB组装的制程工序及成本，尽量使零件置于PCB 的主焊接面。
2> 如果SMD确需置于混装技术PCB 的两面,可以考虑选择性焊接.
3> 相同或相似的元件应置于同一列或一排并且极性应指向同一方向.
4> 在PCB上按尺寸及数量均匀的分配元件以避免PCBA在回流过程及波峰焊接过程中变形.
5> 连接器和插座应置于PCBA的主要焊接面.
6> 不要在PCB的两面都设计通孔设备.
7> 允许可测试或测试访问.
8> 设计中应尽量考虑自动装配,尽量减少人工操作.
9> 设计中应尽量考虑简单操作.
10> 设计中除特殊说明应使用标准装配及测试要求,
11> 设计中应考虑自检及边界扫描测试

PCB 尺寸及厚度

PCB扉边要求

在PCB沿其流程流动的方向上的两个平行的边缘允许有5mm的切除带.
功能:
防止机械设备的链条,箝位及治具在运输及组装过程中与PCB 产生碰撞,另外可防止位于PCB 板边缘的SMD 零件在人工操作及在线临时存储时受损.

PCB 板的变形要求

1, 对较好的放置及夹具,PCB弯曲的最大程度为:
在板子的最大尺寸方向不超过0.1英寸(2.5mm)
2, 镀覆通孔技术:
0.001”/ inch,(不超过板子最长尺寸的1.5%)
SMT/BGA技术:
0.0075“/inch,(不超过板子最长尺寸的0.75%)

定位(基孔）

基孔为其它所有钻孔及冲孔提供定位参照,同为PCB在装配设备
上提供精确的定位、减少误差累计.
注意:
1> 基孔与基准mark 点区别;
2>基孔位于最长边
3>标准的孔径及距离可减少PCB制作及设备调试的等待时间

拼板设计考虑事项

拼板是一种在一块基板上布置一块或多块PCB使之起到易于制造（如工艺孔，基准点等）的制程方式

拼板依功能被分为几个部分

? 加工所需的空间
? 电路板
? 测试点
? 电路板之间用于分板的空间
? 附加的导线用于边缘电镀的连接器

分板的五种主要方法比较