高速转换器PCB设计考虑之电源层和接地层

问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？

　　答：为了确保设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和DGND接地层应当分离吗？”简单回答是：视情况而定。

　　详细回答则是：通常不分离。因为在大多数情况下，分离接地层只会增加返回电流的电感，它所带来的坏处大于好处。从公式V = L（di/dt）可以看出，随着电感增加，电压噪声会提高。而随着开关电流增大（因为转换器采样速率提高），电压噪声同样会提高。因此，接地层应当连在一起。

　　一个例子是，在一些应用中，为了符合传统设计要求，必须将脏乱的总线电源或数字电路放在某些区域，同时还受尺寸限制的影响，使得电路板无法实现良好的布局分割，在这种情况下，分离接地层是实现良好性能的关键。然而，为使整体设计有效，必须在电路板的某个地方通过一个电桥或连接点将这些接地层连在一起。因此，应将连接点均匀地分布在分离的接地层上。最终，PCB上往往会有一个连接点成为返回电流通过而不会导致性能降低的最佳位置。此连接点通常位于转换器附近或下方。

　　设计电源层时，应使用这些层可以使用的所有铜线。如果可能，请勿让这些层共用走线，因为额外的走线和过孔会将电源层分割成较小的碎块，从而迅速损害电源层。由此产生的稀疏电源层可以将电流路径挤压到最需要这些路径的地方，即转换器的电源引脚。挤压过孔与走线之间的电流会提高电阻，导致转换器的电源引脚发生轻微的压降。

　　最后，电源层的放置至关重要，切勿将高噪声的数字电源层叠放在模拟电源层上，否则二者虽然位于不同的层，但仍有可能耦合。为将系统性能下降的风险降至最低，设计中应尽可能将这些类型的层隔开而不是叠加在一起。

同时，关于讨论印刷电路板（PCB）的输电系统（PDS）设计，这一任务常被忽视，但对于系统级模拟和数字设计人员却至关重要。

PDS(输电系统)的设计目标是将响应电源电流需求而产生的电压纹波降至最低。所有电路都需要电流，有些电路需求量较大，有些电路则需要以较快的速率提供电流。采用充分去耦的低阻抗电源层或接地层以及良好的PCB层叠，可以将因电路的电流需求而产生的电压纹波降至最低。例如，如果设计的开关流为1A，PDS的阻抗为10mΩ，则最大电压纹波为10mV。

　　首先，应当设计一个支持较大层电容的PCB层叠结构。例如，六层堆叠可能包含顶部信号层、第一接地层、第一电源层、第二电源层、第二接地层和底部信号层。规定第一接地层和第一电源层在层叠结构中彼此靠近，这两层间距为2到3密尔，形成一个固有层电容。此电容的最大优点是它是免费的，只需在PCB制造笔记中注明。如果必须分割电源层，同一层上有多个VDD电源轨，则应使用尽可能大的电源层。不要留下空洞，同时也应注意敏感电路。这将使该VDD层的电容最大。如果设计允许存在额外的层（本例中是从六层变为八层），则应将两个额外的接地层放在第一和第二电源层之间。在核心间距同样为2到3密尔的情况下，此时层叠结构的固有电容将加倍。

　　对于理想的PCB层叠，电源层起始入口点和DUT周围均应使用去耦电容，这将确保PDS阻抗在整个频率范围内均较低。使用若干0.001μF至100μF的电容有助于覆盖该范围。没有必要各处都配置电容；电容正对着DUT对接会破坏所有的制造规则。如果需要这种严厉的措施，则说明电路存在其它问题。