PCB线路板微切片制作(斜切片、水平切片、 切孔)

斜切片(45°，30°) 
    可看出各层导体间的互动关系。各层导体黑氧化之粉尘会随流胶而移动，可采用40X实体显微镜或高倍层显微镜去观察。然而研磨平面的手艺较难，也不易照得出精彩的像片。 
       

   图17.左为一种八层板的L2接地层(100X)与右L3讯号线层(200X)，两者系出自同一张薄基板，由于是30°斜切，故铜箔厚已夸张变厚了很多。

4、水 平 切 片 
    简易者先将切样平置，灌胶及硬化后再以强力瞬间胶贴上一小时直立的握点，以方便捏紧进行切磨与抛光。已完成的简易切样还可再做水平切片，以进一步证明缺点之真相。但此手艺却较困难，要小心慢磨以防误失真相。尤其是铜箔在1/2 oz时要非常谨慎才行，稍有不平即将出错。水平切片也可看到除胶渣、孔铜厚度、钻孔粗糙等异常情形。 
         

    图18.左为200X之轻微胶渣(Smear)。右为同一样板之100X水平切片，其孔孔环与孔壁间不规则分布的残余胶渣昭然若揭。 
    水平切片的特殊画面可从粉红圈、孔环也孔间的对准情形、水平孔铜厚度等项目上，看得更清楚体会得更真实。

5、切 孔 
     需改用40X实体显微镜去观察所余半壁的全景，如此可看得更完全，更接近实情，比断层画面更具说服力，以下即为切口检验的特点： 
         吹孔的真实情况：在喷锡或熔锡的孔壁上，可极清楚看到有气体吹出的吹口,任何人一看就懂而且印象深刻，比任何文字语言的结实都更有力。 
        

    图19.左为100X之明视切孔图，系采一般截面式显微镜所摄之画面，故只有中间清楚而已。右为切孔以后50X立体摄影，其铜瘤均已实体呈现。 
         未镀前原始钻孔经除胶渣后的孔壁情形：如纵向玻璃束被挖破挖崩情形，整条犛沟出现的情形。 
         背光检查：经过化学铜后之孔壁，可将背后板材尽量磨薄，以进行背光法检查铜壁是否覆盖良好或有细碎不连的微破情形。 
         

   图20.在为切孔后再把背板板材削到很薄，而看到孔壁100X的背光情形，右为200X细部真相，其中白色部分即为无铜层透光的破壁。 
在缺乏高倍显微镜时，背光检查简单的做法是： 
  取一500mil烧杯将侧壁及杯底外面全部贴满胶带，设法将杯子架高并使用杯底朝上，杯内放入一小手电筒的光源，并在杯底胶带上割出一条小长缝可使光线射出，再将切孔样片的孔面朝上放置在光缝处，另以20或40倍简易显微镜去观察，即可清楚看到孔壁玻纤布是否已盖满了铜层。凡有任何光点或朦胧的光线漏出者，即表铜层的覆盖力有问题。铜层本身是不透光的，必须全黑才表示铜层已完整覆盖。

五、    结 论 
 微切片之于电路板，正犹如X光对医生看病一样，可用以找出问题的真相，协助问题的解决，而且还能破解各种新制程与新板类的奥秘。良好的切片常有意想不到的发现，让动手的人时常获得很大的成就感。业界工程师们实应勤加练习与广泛应用才是。 
 但为求快速了解板面与孔内之各种故障，以争取解决问题之时效者，则微切片不但耗时，也不一定能凑巧揭露事件的真相。此时良好的"立体显微镜"将是最有力的帮手，可惜业界对比认知甚少，莫忘"实地观察"才是一切改善的开始。