• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > PCB贴膜常见故障及解决方法

PCB贴膜常见故障及解决方法

录入:edatop.com    点击:

PCB贴膜常见故障及解决方法

在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些PCB贴膜故障,文章介绍PCB贴膜常见故障及解决方法
   1、干膜在铜箔上贴不牢
   (1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。
   (2)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。
   (3)传送速度快,PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。
   (4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。
   2、干膜与铜箔表面之间出现气泡
   (1)铜箔表面不平,有凹坑和划痕。增大PCB贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。
   (2)热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。
   (3)PCB贴膜温度过高,降低PCB贴膜温度。
   3、干膜起皱
   (1)干膜太黏,小心放板。
   (2)PCB贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。
   4、余胶
   (1)干膜质量差,更换干膜。
   (2)曝光时间太长,缩短曝光时间。
   (3)显影液失效,换显影液。

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:Polar为柔性PCB增强电阻建模
下一篇:印刷电路板 设计的基本原则以及注意事项

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图