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PCB不同表面处理的优缺点

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线路板的表面处理有很多种类,PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点,以供参考!

PCB板
       1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
  喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
  喷锡的优点:
  -->较长的存储时间
  -->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
  -->适合无铅焊接
  -->工艺成熟
  -->成本低
  -->适合目视检查和电测
  喷锡的弱点:
  -->不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
  -->喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。
  -->特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。
 
  2.OSP (有机保护膜)
  OSP的 优点:
  -->制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。
  -->容易返工,生产操作方便,适合水平线操作。
  -->板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG)
  -->成本低,环境友好。
  OSP弱点:
  -->回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)
  -->不适合压接技术,线绑定。
  -->目视检测和电测不方便。
  -->SMT时需要N2气保护。
  -->SMT返工不适合。
  -->存储条件要求高。
  3.化学银
  化学银是比较好的表面处理工艺。
  化学银的优点:
  -->制程简单,适合无铅焊接,SMT.
  -->表面非常平整
  -->适合非常精细的线路。
  -->成本低。
  化学银的弱点:
  -->存储条件要求高,容易污染。
  -->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
  -->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
  -->电测也是问题
  4.化学锡:
  化学锡是最铜锡置换的反应。
  化学锡优点:
  -->适合水平线生产。
  -->适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。
  -->非常好的平整度,适合SMT。
  弱点:
  -->需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。
  -->不适合接触开关设计
  -->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。
  -->多次焊接时,最好N2气保护。
  -->电测也是问题。
  5.化学镍金 (ENIG)
  化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。
  化镍金优点:
  -->适合无铅焊接。
  -->表面非常平整,适合SMT。
  -->通孔也可以上化镍金。
  -->较长的存储时间,存储条件不苛刻。
  -->适合电测试。
  -->适合开关接触设计。
  -->适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。
  6.电镀镍金
  电镀镍金分为"硬金"和"软金",硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
  电镀镍金优点:
  -->较长的存储时间>12个月。
  -->适合接触开关设计和金线绑定。
  -->适合电测试
  弱点:
  -->较高的成本,金比较厚。
  -->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
  -->因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。
  -->电镀表面均匀性问题。
  -->电镀的镍金没有包住线的边。
  -->不适合铝线绑定。
  7.镍钯金 (ENEPIG)
  镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。
  优点:
  -->在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接。
  -->与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
  -->长的存储时间。
  -->适合多种表面处理工艺并存在板上。
  弱点:
  -->制程复杂。控制难。
  -->在PCB领域应用历史短。

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