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电路板级仿真的必要性

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  本文告诉工程师,电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。
  电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素,其市场规模高达1万亿美元,大部分销售额由几个大公司垄断(用EDA市场的标准来衡量),售出的工具主要集中在前沿的仿真和集成电路芯片(ASIC、 SOC等等)设计。
  然而,大部分电子设计工程师只设计印刷电路板,而不设计集成电路。用于PCB设计的EDA工具软件的销售量只占整个EDA销售额的很小一部分。造成这种反差的原因是许多电路板设计工程师不接受仿真工具,尽管IC工程师将仿真视为设计过程的一个基本步骤。本文分析了造成这种差异的原因,并介绍了EDA工具发展迅速的原因及工程师应该予以关注的领域。

逃避电路板设计仿真的原因

  电路板设计中没有普及仿真的原因主要有三个:使用复杂、缺乏仿真模型和成本太高。首先,到目前为止,PCB仿真软件的使用仍然相当复杂,因而在电路板设计工程师中形成了"仿真过于复杂"的观念。其次,许多电路的仿真模型无法找到,因此要仿真完整的电路几乎没有可能。例如,如果PCB上有200个元件,其中193个元件可以仿真,而剩下的7个关键元件却无法仿真,那么仿真还有什么意义呢?更重要一点,仿真软件的价格通常很昂贵。

印刷电路板设计回顾

  过去,PCB性能要采用一系列仪器测试电路板原型(通常接近成品)来评定。电路的复杂性增加之后,多层板和高密度电路板出现了,人们开始用自动布线工具来处理日益复杂的元器件之间的互联。此后,电路的工作速度不断提高,功能不断翻新,元器件之间连线的物理尺寸和电路板的电特性日益受到关注。
  半导体技术的发展对PCB设计的影响很大。数字器件复杂度越来越高,门电路的规模达到成千上万甚至上百万,现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能,从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。可编程芯片已成为许多电路板设计必不可少的器件。到90年代末,PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能的系统结构,它的体积更小、速度更快、性能更好、成本更低。

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