挠性和刚挠印制板设计要求(二)

5．2连接盘
连接盘的作用是使元件的每根引线固定安装和电气连接到挠性和刚挠印制板上。

5．2. 1 连接盘的形状
5．2. 1．1 分立元件的连接盘
常用的分立元件的连接盘有圆形、椭圆形、长圆形、正方形和矩形等。连接盘应完全包围引线孔。

5. 2．1．2 扁平封装(带状引线)的连接盘
扁平封装元件表面端接的外层连接盘最好是矩形的，连接盘的最小宽度应大于或等于引线的最大宽度。连接盘的最小长度至少应是连接盘宽度的两倍(见图3)。扁平封装端接的连接盘应交错排列，以使有较大的间距。

5．2．1．3 偏置连接盘
在订购方同意下，当连接盘用弯折引线连接时，可把连接盘偏置于引线孔的旁边，而不包围这个孔，且和引线孔有足够大的距离，便于在拆焊时夹住引线。

5．2．2 凹蚀
当需要凹蚀时，应规定在设计总图上。最小应为0．003mm，最大应为0．08mm，推荐的凹蚀值为0．013mm。对3和4型挠性和刚挠印制板，用最大凹蚀偏差确定连接盘的最小直径(见5．2．3条)。
允许最大负凹蚀为0．008mm。

5．2．3 连接盘面积的考虑
使用空心铆钉和支座绝缘端子时，在1、2、3、4型印制板的外层上，连接盘设计的最小直径应至少大于空心铆钉和接线端子凸缘部分最大直径0．51mm。
围绕非支撑孔或金属化孔的连接盘的最小直径应作如下考虑：所有的连接盘和环宽在符合好的设计实践和电气间隙要求的可行情况下，应取最大值。在生产底版上最小连接盘考虑如下：
R＝a十2b十2c十d
式中：R—最小连接盘直径，mm；
a—对于内层连接盘是钻孔的最大直径，对于外层连接盘是加工后孔的直径，mm；
b—要求的最小环宽(见5．2．4条)，mm；
c—允许的最大凹蚀(当要求时)，mm；
d—标准制造偏差。该值由统计方法确定，包括制造印制板所要求的定位偏差和工艺偏差(见表2)。
表2 标准制造偏差 mm
板尺寸 ≤305 >305
偏差 推荐的 0.71 0.86 标准的 0.51 0.61 降低可生产性的 0.30 0.41

5．2．4 环宽
在外层上连接盘的最小环宽是指孔电镀后的边缘与铜连接盘边缘之间在最近点处的宽度。在内层上的最小环宽是钻孔的边缘与铜连接盘边缘之间最近点处的宽度。
外层环宽：非支撑孔的最小环宽应是0．38mm，如果外层连接盘采用了盘趾加固或者延长连接盘后具有等效的焊接面积，则最小环宽可以小于上述最小值。有金属化孔的2、3、4型印制板外层连接盘的最小环宽应为0．13mm。
内层环宽：3型和4型印制板内层电气功能连接盘的最小环宽应为0．051mm。

5．2．5 3型和4型印制板内层上非电气功能连接盘
非电气功能连接盘可用于3型和4型挠性和刚挠印制板的内层上。它们不用于接地面、电源面和散热面上。

5．2．6 位置
除5．2．6．1条规定之外，所有连接盘和孔的位置应在标准尺寸系统(见4．2．3条)的网格交点上。并受主参考基准控制，也受辅助参考基准(见4．2．6条)控制。

5．2．6．1 图形变化
在挠性和刚挠印制板上，元件引线连接盘图形有如下任一种情况出现偏离网格交点的情况时，应在设计总图中加以标注。
a．孔图中至少有一个元件引线孔位于标准尺寸系统的网格交点上，其他孔都按该网格交点标注尺寸；
b．孔图中，图形的中心位于标注尺寸系统的网格交点上，其他所有的孔都按该网格交点标注尺寸。

5．2．7 大面积导体上的连接盘
在大面积导体上(接地面、电源面、散热面等)的连接盘，用金属化孔连接时应按类似图4所示的方法局部开窗口。