挠性和刚挠印制板设计要求

Design requirements for flexible and rigid-flex printed board

1范围
1．1主题内容
本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。

1．2适用范围
本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。

1．3分类
1．3.1类型
l型：单面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。

2型：有金属化孔的双面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。

3型：有金属化孔的多层挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。

4型：有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。

5型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。其导线层多于一层。

1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。

1．3．2类别
A类：在安装过程中能经受挠曲。
B类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。