挠性和刚挠印制板设计要求(三)

5．9．8．2 难熔金属上的阻焊层
当难熔金属(如铜)上要求涂覆阻焊层时，阻焊层未覆盖的区域应电镀锡铅(见5．9．7．5
条)或涂覆焊料(见5. 9. 7．6条)。如需要其他镀层需经订购方批准。

5．10 挠性和刚挠印制板尺寸
5．10．1 外形尺寸
挠性和刚挠印制板外形尺寸(长和宽)应与标准网格系统的网格线相一致。

5．10. 2 厚度和偏差
挠性和刚挠印制板的厚度要求应规定在设计总图上，对要求控制厚度的区域才要求厚度测量。应规定元件安装区或表面接触区的厚度，包括镀层的厚度。基材厚度要求严格的区域，应测量基材的厚度。其尺寸偏差应尽可能宽，并规定在设计总图上。

5．10．3 最小绝缘层厚度
5．10．3．1 当4型刚挠印制板按GJB 2142规定的材料构成时，固化后相邻导体层之间绝缘材料的最小厚度应为0．09mm。绝缘材料应由多层刚性层压板和预浸材料组成，在相邻导体层之间不少于2张B阶玻璃布粘接片，或1张C阶层压板或两者都有。

5．10．3. 2 挠性覆金属绝缘材料、粘合剂和覆盖层绝缘材料
在加工完成的2、3和4型挠性和刚挠印制板由挠性覆金属绝缘材料，粘合剂和覆盖层绝缘材料构成时，在相邻导体层之间，固化后的绝缘材料层厚度(基材和粘合剂)至少应为0．038mm。

5．10．4 弓曲和扭曲
除非在设计总图中另有规定，对于4型刚挠印制板刚性部分的允许最大弓曲和扭曲为1．5％。

5．11 屏蔽
所有屏蔽层应由覆盖层保护，除了铜箔之外的屏蔽材料(如银粉环氧，气相沉积金属等)应由订购方批准并规定在设计总图上，成品的屏蔽层应纳入质量一致性检验附连板中，并规定在设计总图上。