信号完整性验证个案分析

就有关信号完整性方面的问题同大多数的电路板设计工程师们探讨，他们都会喋喋不休地说个不停，告诉你设计高速电路板是如何复杂如何危险。他们会告诉你系统时钟超出50MHZ时，板上的信号互联会导入时序路径上的信号延时，而这些信号延时会制约板级设计的性能。他们也会跟你描述传输线效应将如何迅速地导入类似于信号震荡、过冲和下冲这样严重的信号完整性问题，以及这些问题将如何威胁到设计的噪声容限和设计的单调一致性原理。更有甚者信号串扰和电磁辐射的出现会严重破坏设计电路板的正常工作。
同样的问题可能得到不同的回答。如果接触的恰恰是那些还在从事低速电路板设计的工程师，他们通常只是耸耸肩膀以示无奈。低速电路板设计中应对潜在的信号完整性问题通常采取被动应付的传统策略，就是为设计制定合适的设计约束条件。当一些特殊的信号通道已经出现象信号串扰或者电磁干扰这样一来严重的信号完整性问题时，通常设计工程师们总是为设计的某一部分甚至可能就是整个设计本身加入严格的物理约束。
即便这种解决方案还能满足一时之需，设计工程师也得为此付出昂贵的代价。约束设计通常会提升最终的产品成本并且制约产品性能。举例来说，设计工程师可能苦于找不到一个合适的位置来实现某一个特定的信号互联，而被迫增加信号板层。然而在今天高度激烈的市场竞争中，能否做到成本最小、能否提供独到的产品性能往往意味着产品是成功还是失败。
最近一个著名的网络设备提供商的设计工程师采用Innoveda公司研发的信号完整性分析工具集XTK为他们研制的路由器产品上的一块电路板实施信号分析。分析的结果令人震惊。尽管该电路板工作正常，然而十分苛刻的设计规则导致实施该电路板设计需要24个电路板层，才可以避开信号完整性问题。分析结果表明该设计严重过约束，事实上该电路板设计仅需要8个电路板层即可以加工实现，与此同时还不会介入信号完整性问题。改进后的产品仅电路板的生产制造成本一项就节省费用高达两百万美元。