软性板(FPC)常识

   柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 
　　FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

　　柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

指标名称 参数值 
基材厚度（μm） 聚酰亚胺 25，35，50 
聚酯 25，50，75，100 
铜导体厚度（μm） 18，35，50，70，105 
最小线宽线距（mm） 0.1/0.1 
最小孔径（mm） 0.3 
最大单片产品尺寸（mm×mm） 350×350 
抗剥强度（n/mm） 1.0 
绝缘电阻（MΩ ） ﹥500 
绝缘强度（V/mm） ﹥1000 
耐焊性 聚酰亚胺 260℃ 10秒 
聚酯 243℃ 5秒