揭开“邦定”(bonding，芯片覆膜)之谜

邦定：英文bonding，意译为芯片覆膜

　　是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

　　这种封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多，因为目前在大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，一颗芯片一般会有48个管脚甚至更多，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工因为此类产品的特性如震动、使用环境恶劣、随意性强会影响良品率，而且主要问题是焊接点在贴片生产过程中会有千分之几的不良率，同时在封装的测试中也会存在虚焊、假焊、漏焊等一系列问题，导致产品不良率升高。即使成品测试通过，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中容易受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等一系列自然和人为因素影响容易导致产品出现短路、断路、甚至烧毁等情况。反之SMT贴片技术大量应用的原因之一是在产品小规模生产时不可能也不适合采用“邦定”技术，毕竟“邦定”技术对一般的中、小生产厂商来说价码太高，产量较小的厂商只能自己采购已封装好的控制芯片来进行小规模的“作坊”式生产。

　　邦定技术目前只被少数的几家大晶圆厂掌握，开片的数量最少不会低于10万片甚至更高。目前国内能够量产邦定技术的晶圆厂也就只有台集电和联电两家工厂。爱国者“迷你王”就是采用“邦定”技术，并与台基电长期保持紧密的技术合作和代工关系。

　　那么再谈到“邦定”技术，不免要提到一个不为人知的概念既“I P”，“I P”就是芯片生产过程中所指的智能软体、板图设计及后期光罩等部分。在委托晶圆厂“邦定”产品前委托方要将所需制成品的“IP”经过大量前期测试，并且这种测试的方式和流程是极其严格的，这跟国际上几家能够生产CPU的顶级大厂的制造工艺几乎完全一样。因为采用“邦定”技术的电路板产量极大，一旦上线生产既“流片”，晶圆厂就按片收钱了，且因邦定生产过程极其安全稳定，几乎不存在产品质量问题，而且产品的一致性强，使用寿命长。所以有技术实力的大厂还是会采用这种先进但是研发成本很高的生产工艺来加工高端产品。其实“邦定”技术早已大量应用在我们的身边，如手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等显示用液晶屏背面的“灵魂”很多就是采用“邦定”之技术。优势在上面我们已经分析的很清楚了，这也就是为什么那么多物美价廉的国货能在很多方面能够与国际大厂相抗衡的不言之秘，所以采购国际大厂“邦定”后的三高产品即高品质、高性能、高规格可能是您目前最好的选择。

　　附：邦定技术目前在半导体行业前沿的应用

　　1、美国国家半导体(NS)携最新产品参展Eloctronica 2002的技术中，带来了采用最新封装技术，如Micro SMD、邦定和倒封装等。NS裸片生产业务部总监Sherb Bridges说，这些封装技术可极大降低器件的成本，而且使功能更多。预计到2004年，这些新型封装产品的总增长率将会达到400%。

　　2、在今年上海的Cebit展会上，众多内存厂商推出了基于DDR2标准的新一代高速内存产品，这些产品很多都采用了邦定封装技术。内存模组生产厂商认为，由于邦定技术具有高度的可靠性和稳定性，因此，在运行频率越来越高、对屏蔽电磁干扰要求较高的设备上，使用传统的封装方式将会很难避免一些技术上的隐患，使用邦定技术将是非常理想的解决方案。