高速PCB设计中的新难题与解决

计算机界的摩尔定律高速我们，“芯片的内晶体管的规模每18个月就会翻一倍”。这已经被近十几年CPU技术的进步所证明。预计到2005年，超过5000万门的ASIC会被实际应用。器件封装密度不断提高，板上信号线越来越密。规模提高的同时也带来芯片速度几乎同样速度的增加，已经到达微波频段的几个GHz。在这个频段上，由于趋肤效应（skin effect）和介质损耗等因素带来的有损传输线效应将大大影响信号的传播。另一方面，随着第三代I/O技术（3G I/O）的发展，并行总线技术向串行总线技术发展，已成为趋势，HyperTansport（by AMD）， Infiniband(by Intel)，PCI-Express（by Intel）等第三代I/O总线标准纷纷采用LVDS低压差分信号传输，传输线阻抗控制，时延约束越来越苛刻，对PCB高速布线技术的要求进一步提高。高密度、高速成为当前PCB设计的主要难题。

应对高密度互连， 现在的EDA工具已经支持高密度封装器件的建库，如BGA，PGA，COB等，支持无网格、任意角度自动推挤布线；并且在埋盲孔，埋入器件等HDI高密度互连，柔性板（Flexible board）、MCM厚膜电路设计等方面寻求新的突破。

而在高速设计领域，很多工具已可以支持如差分对布线，自动时延补偿布线等高速布线技术。在高速电路信号完整性仿真当中，由于GHz高速串行信号的出现，高速仿真出现新要求。

首先是仿真器件模型支持，传统的IBIS模型已经没法更精确的描述速度越来越高的I/O的行为，需要支持包括IBIS，SPICE和VHDL－AMS等混合模型的仿真器，而在IBIS4.1的规范中已经定义了在IBIS调用其他模型的语法，Mentor也率先在ICX当中推出支持混合模型仿真的ADMS仿真引擎。其次，是有损传输线模型的支持，包括考虑了趋肤效应和介质损耗有损传输线模型，可以在几个GHz精确描述传输线的阻抗，甚至过孔模型，跨分割的传输线阻抗变化，都需要提取精确模型，进行仿真。再次，是串行信号波形验证，在高速串行信号当中，传统的overshoot，时钟沿、建立时间/保持时间等概念被眼图模板（eye mask），相移（skew），抖动（jitter）等取代，仿真的结果也需要新的一套规则来验证。

选择适合的高速仿真工具和高速互连工具，可以有效的帮助设计师在应对高速PCB设计挑战。