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RF PCB设计基本规则

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RF pcb design 基本规则 (sirf reference)
1.sirf reference典型的四,六层板,标准FR4材质
2.所有的元件尽可能的表贴
3.连接器的放置时,应尽量避免将噪音引入RF电路,尽量使用小的连接器,适当的接地
4.所有的RF器件应放置紧密,使连线最短和交叉最小(关键)
5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容,
尽可能的离管脚近,而且必须要经过孔到地和电源层
6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分,屏蔽罩应当连续的在板子上连接,而且应每
隔100mil(最小)过孔到地层
7.RF部分电路与数字部分应在板子上分开
8.RF的地应直接的接到地层,用专门的过孔和和最短的线
9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离
10.开发板要加适当的测试点
11.使用相同的器件,针对开发过程中的版本
12.使RTC部分同数字,RF电路部分隔离,RTC电路要尽可能放在地层之上走线

如果有不同的建议请去这里参与讨论:
http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=4&ID=59853&page=1
 

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