针对高速PCB设计问题定义一体化的设计流程

电路板尺寸日渐缩小，电路功能更强，时钟速度和器件上升时间却越变越快，高速设计已成为设计过程的重要部分。要解决PCB设计中日益普遍的高速设计问题，关键要以信号分析为基础，结合设计末期的快速校验来实现一种综合的设计方法。本文介绍Innoveda推出的一体化高速PCB设计流程。
大多数设计工程师都熟悉高速电路设计中的可靠性问题，但在解决关键电路网络中的可靠性问题时仍然凭借经验，很少将高速分析结合到设计中去。然而高速设计问题已不容忽视，GHz级系统时钟、高速系统总线、越来越小的物理尺寸，尤其是器件低于纳秒级的上升沿时间，使得即使最普通的电路板设计都具有信号完整性等问题。
如今，日益增加的设计复杂度和越来越小的元器件管脚封装使得布线密度越来越高，从而传输线效应和其它的信号完整性问题变得更常见。例如，简单地提高半导体器件的上升沿时间，在已经设计定型的电路板中将引入串扰和振铃现象。设计工程师越来越关心设计的可靠性，必须及早地就解决诸如EMI等问题。
为了解决信号完整性问题，设计工程师将更多的时间和精力投入到电路板设计的约束条件定义阶段。通过在设计早期使用面向设计的信号分析工具，运行多种仿真，并仔细地规划电路板拓扑结构，可以制定出电特性和物理特性的综合设计约束条件，从而避免以上述问题。典型的PCB设计流程如图1所示。
然而，几乎没有任何设计环境可以适应这些新的设计要求。当前的典型设计环境大都是面向设计后期，以电路板绘制为主要考虑因素。设计工具提供商现在开始着手应对这些新的设计挑战。但是设计工程师们需要一个全新的方法来解决设计中日益突出的高速设计问题，采用该方法，设计工程师在设计的早期就可以解决问题.