RF设计与应用(2)射频内藏式被动组件设计

内藏式被动组件﹙Embedded Passives or Integral Substrates﹚技术可以获得以下几个优点：﹙1﹚降低成本；﹙2﹚产品体积得以缩小；﹙3﹚减少焊点，增加整个产品的可靠度；﹙4﹚内藏方式减少湿度、腐蚀影响。以下便针对内藏式被动组件作一简介。
　 
射频内藏被动组件功能性基板

内藏式被动组件﹙Embedded Passives or Integral Substrates﹚技术的目的是将SMD被动组件整合至印刷电路板中，若可整合这些被动组件，则制造厂商将可以获得以下几个优点﹕﹙1﹚减少被动组件的使用量，以降低成本。在无线通信组件方面例如蜂巢式电话，无线网络以及卫星定位系统GPS，被动组件与主动组件在数量上的比例大概是100 : 1，所以使用内藏式被动组件将可降低成本。此外在无线通信900MHz以及1800MHz应用的电容值、电感值大多不大，所以可以利用内藏Embedded的方式取代。﹙2﹚产品体积得以缩小。目前一般印刷电路板的技术，已经可以朝向多层印刷结构，所以原本2D面积的使用，我们将它转换成3D空间设计。例如将电容、电感以及滤波器等…制作成多层结构内藏于基板中，如此就可以利用多层的空间减少上层走线的面积。﹙3﹚减少焊点，增加整个产品的可靠度。将SMD的组件焊在基板上经常会出现假焊的现象，或者焊接点不良导致开路或者噪声过高。﹙4﹚内藏方式减少湿度、腐蚀影响，可以增加产品的使用年限。本文主要的内容是介绍利用内藏式电容电感的架构做2.4GHz功率放大器设计。

无线通信产品讲求的是轻薄短小，所以无线通信系统中的诸多主动组件都已经IC化了，在RF端(Front End)部分目前已经有将LAN， Converter， Synthesizer，I/Q modulatior/Demodulator and Synthesizer等整合在一起的IC。而其中功率放大器因为噪声以及干扰上的考虑，目前设计上一般都是独立于整合IC外。所以我们选择Wireless LAN 2.4GHz功率放大器为验证内藏被动组件功能性基板的载具。以下是各个无线系统的比较表，由表1-1可以发现Wireless LAN的输出最大功率为200mW(23dBm)。所以我们的目标是开发内藏式组件的分析仿真设计以及量测验证技术。

表1-1 各传输系统规格比较表