PCB基本概念

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）
导线（Conductor Pattern）
原件面（Component Side）
焊接面（Solder side）
边接头（Edge connector）
槽（Slot）
阻焊层（Sloder Mask)
丝网印刷层（Silk Screen）
图标面（Legend）
单面板（Single-Side Board,SSB）
双面板（Double-Side Boards,DSB）
多层板（Multi-Layer Boards,MLB）
过孔（Via）
埋孔（Buried Via）：埋孔只连接内部的PCB，所以从表面是看不出来的。
盲孔（Blind Via）：盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子。
通孔（Through Via）
信号层（Signal）
电源层（Power）
地线层（Ground）
钻孔（Drill Hole）
铜膜导线（Track）
安全间距（Clearance）
焊盘（Pad）
插入式（Through Hole Technology,THT）
表面粘贴式（Surface Mounted Technology,SMT）