PCB加工的要点

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板材，包括材料要求材料类型，板材基材厚度，基材铜箔厚度，是否要求特定的板材供应商，有无诸如介电等方面的要求；加工尺寸，公差，精度要求；表面涂敷要求，喷锡，镍金，化学镍金，OSP等；孔径最小孔径，精度公差，孔内质量要求孔内最小铜厚，孔径公差，焊盘公差尺寸要求..

板材，包括材料要求材料类型，板材基材厚度，基材铜箔厚度，是否要求特定的板材供应商，有无诸如介电等方面的要求
加工尺寸，公差，精度要求
表面涂敷要求，喷锡，镍金，化学镍金，OSP等
孔径最小孔径，精度公差，孔内质量要求孔内最小铜厚，孔径公差，焊盘公差尺寸要求
表面阻焊颜色，厚度，有无供应商要求，阻焊圈的其他要求，字符油墨颜色，解析度，LOGO标记，UL标记等等，其他方面
离子污染度要求，阻抗要求等
线宽线距精度要求，线厚要求除了通断之外其他质量要求和次表面质量问题，
机加工类型，铣，冲，V-CUT，金手指倒角，邮票孔等，板边机加工缺陷允收要求；
其他特殊要求排板供货方式，单个还是连排等
要求参照执行的相关标准等，
一些表面质量问题